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详细拆解iPhone SE:小屏装老酒?没那么简单

拥有5S外观和6S心脏的SE全面上市,ChipWorks率先对其内部进行了详细拆解。虽是新瓶装老酒,但iPhone SE前期的续航、性能等相关评测基本上都获得了积极的评价,大部分人都赞同…

经历了长期的谣传和谍照之后,在日前召开的春季新品发布会上苹果正式推出了拥有iPhone 5s外观和iPhone 6s心脏的iPhone SE,并以16GB版本3288的起售价格于今天正式上市发售。

前期的续航、性能等相关评测基本上都给出了积极的评价,大部分人都赞同这款4英寸的iPhone新机拥有强悍的内在。但是iPhone SE内部真的就和iPhone 6s相同吗?对此外媒ChipWorks带着这个疑问对iPhone SE内部进行了详细拆解。

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Chipworks在晒完拆解前的真机图后,便直奔內芯去了,直接晒出了iPhone SE的PCB主板,下面我们来看看它上面都有哪些元器件,和iPhone6s到底有着怎样的联系?

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A9处理器:台积电、三星双面间谍?

▼首先,iPhone SE搭载的这颗苹果A9处理器与iPhone6s完全一致,从上面的APL1022编号来看,这应该是台积电的产品。

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另外,我们也可以看到,它上面印有1604的批次号,这意味着这颗芯片从封装到组装上市来到我们手中,只有大概9个星期的时间,苹果CEO蒂姆·库克对于供应链的掌控能力可见一斑。

内存确认:海力士2GB LPDDR4+东芝16GB闪存

▼内存也是和iPhone6s一样的2GB LPDDR4,来自于SK海力士,直接与A9芯片封装在一起。我们也注意到,内存芯片的批次号为1549,大概是去年12月末生产的,而A9应用处理器的生产日期大概在去年8、9月份,两者的封装则是在今年1月底。

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至于这能否说明iPhone SE就是在消化此前iPhone6s的上游订单?Chipworks表示这个问题也只有库克自己才能回答,不好直接下结论,两者共线规划也不是没有可能性。

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闪存方面,苹果iPhone SE用的是东芝的16GB芯片,不过工艺还是之前的19nm。目前东芝已经用上了15nm工艺,最新的存储芯片均为15nm版本,不过iPhone SE并没有用上。

触屏主控芯片:罕见的再次回归到2011年

▼在触控解决方案上,苹果继续沿用了此前iPhone5s的配置,也就是Broadcom的BCM5976和德州仪器的343S0645,BCM的触控方案在苹果产品中非常常见,从iPods、iPhone到MacBook Air/Pro,再到iPad mini我们都能见到它的身影。

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NFC芯片:一个安全硬件,一个功能模块

▼NFC方面,苹果iPhone SE使用的是NXP 66V10,其中封装了Secure Element 008安全芯片以及NXP PN549,这颗芯片首次出现,正是在去年的iPhone6s上。

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封装ASIC和MEMS 组成六轴惯性传感器

▼六轴惯性传感器[x、y、z、翻滚角(Roll)、俯仰角(Pitch)和方位角(Yaw)]由两个硬件部分组成,分别为ASIC和MEMS传感器。也和iPhone6s一样,由ASIC和MEMS的两个芯片封装而成。

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基带和射频芯片:高通第一,WTR第二

▼一模一样的还有调制解调器和射频发射芯片,前者是高通的MDM9625M,后者是WTR1625L,和iPhone6s相同。
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Audio音频芯片 听感和iPhone 6S保持一致

▼iPhone6s/6s Plus使用了Cirrus Logic的338S00105和338S1285音频芯片,整体音质表现���iPhone6有明显的改善,在iPhone SE上,苹果也继续沿用了6s的配置,听感也和6s保持一致。

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在iPhone SE上出现有哪些全新芯片?

▼在iPhone SE上,我们也看到了一些全新的芯片,比如德州仪器的338S00170电源管理芯片、Skyworks的sky77611功率放大器,EPCOS的d5255天线开关模块以及AAC的0DALM1麦克风。
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所以,你可以看到iPhone SE的的确确更像是披着iPhone5s外衣的iPhone6s,Chipworks认为,iPhone SE是苹果现有产品再均衡的产物,在价格以及硬件规格方面实现了不错的平衡。

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