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拆解魅族PRO 6:全新工艺和小米MAX组CP怎么样?

OV是一门两房的兄弟,小米和华为是三世冤家,魅族和小米才是真的CP……

OV是一门两房的兄弟,小米和华为是三世冤家,魅族和小米才是真的CP。qLAesmc

魅族PRO 6的风采被魅蓝note3和魅蓝3所掩盖,这是不争的事实。进入大众市场后,魅族通过低端机器出货量剧增,线下实体店扩张迅速,品牌宣传上卫视赞助国民美少女,与知名网络剧暴走漫画联手,吸收年轻人群体扩展新蓝色血液。这使得产品矩阵中主打青年良品的魅蓝千元机系列表现亮眼,主打中高端的魅族系列品牌形象退位弱化,一得一失鱼和熊掌自古难以两全。低端市场比重过于大,月月发布会出新品看似热闹实则浮躁,这对魅族的长远发展也并非好事。qLAesmc

在魅族继续拓展低端产品的时候,小米倒是不怎么CARE红米系列,推出的主打新品也是向中高端转移,特别是对小米5手机的看重,以及随后即将发布大屏手机小米MAX。苹果三星在中国市场的衰退,对于国产安卓手机厂商而言,似乎向上走的空间明显大于向下走的空间。特别是新四大——华米OV都在2500到4000元价位推出旗舰机器,对高端市场的步伐如此一致。据悉,华为小米一季度出货量相当不错,稳住了国产手机品牌阵线,并没有受到iphone SE的影响,OV在全国线下渠道推广更是热火朝天竞争相当的激烈。qLAesmc

在千元机市场,华为推出荣耀5C搭载16nm麒麟650更是摆了一道,明显是要断了很多厂商的财路。首当其冲的就是手机芯片厂商联发科,让其20纳米芯片定价显得非常尴尬。再次,魅族和联发科绑在一起,两者本身就属于二线阵营,很难出现由弱变强的格局,刺激魅族手机的出货量上升更加艰巨。与小米和高通捆绑对比,华为和海思自研相比,乐视和资本投入相比,劣势不是一点点而是差太多。在线下渠道方面,魅族自建的资源难以抗衡OV,品牌推广上年轻人是最留不住的群体,烧钱将会压力山大。魅族品牌低端化,曾经倡导的软硬件生态体系没有啥起色(看看人家小米),除了阿里巴巴外没啥具有统治力的武器。今年手机出货量上有很大的几率被乐视超越。qLAesmc

毕竟,现在的魅族名声在外底子不薄,是珠三角地区知名的硬件制造商和娱乐公司,工业设计、供应链管理、产能工艺、营销造势、粉丝社区等都很溜,很难说未来将会有哪些化学反应出现。回归产品本身,通过拆解PRO 6发现,魅族在产品上做的很硬派不妥协。
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魅族PRO 6采用和iPhone一样的五角形螺丝,拆解的第一步就是将手机USB口两边的螺丝拆卸掉。
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拆掉螺丝的同时需要将魅族PRO 6的卡槽取出。
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魅族PRO 6的屏幕使用卡扣和小量的双面胶固定在手机机身上,可以通过吸盘和拨片就可以将屏幕和机身分离。
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使用拨片延屏幕边缘位置分离屏幕。
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屏分离后可以看到屏幕和机身之间有2条排线相连。
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屏幕的两条排线分别为屏幕的信号线和屏幕触控信号线。
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将屏幕的两条排线拆除后屏幕和机身彻底分离。
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可以看到屏幕背面有一块金属板,这块金属板一方面可以起到固定的作用。另外还可以起到散热的作用。
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屏幕排线,大的那一条是屏幕信号排线,另外一条是触摸控制排线。
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集mBock和mTouch一体的物理HOME键背面。
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魅族PRO 6的内部机构比较紧凑,可以看到手机的电池和PCB上都覆盖有石墨散热膜。
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魅族PRO 6的USB Tpye-C接口,可以看到接口的电路相对普通microUSB接口要复杂,提供的功能也要比microUSB口要丰富。
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魅族PRO 6的电池使用双面胶固定在手机的金属外壳上。
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魅族PRO 6电池的容量为2560mAh。
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将魅族PRO 6的外放音腔移除后可以看到USB Type-C接口的完整电路,可以看到USB接口后方还有一颗控制芯片。
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魅族PRO 6的音腔,音腔已经将外放喇叭集成在一起。
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要将魅族PRO 6的PCB拆除就必须将手机的连接线先拆除,从左到右分别是按键接口、手机下方小PCB的连接线接口和电池接口。
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魅族PRO 6的摄像头位置也覆盖有铜箔,这个主要作用是散热和信号屏蔽的作用。
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魅族PRO 6的震动电机位于手机的左上角位置。
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把魅族PRO 6的PCB拆除后就可以看到手机的后盖,后盖采用全新的设计,信号溢出位置采用注塑处理。
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PCB对应的位置后盖上也贴了铜箔,这个能帮助手机散热。
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魅族PRO 6由于机身厚度限制,PCB设计也是比较紧凑,可以看到PCB的正面全部覆盖有屏蔽罩。另外可以留意到PCB上有一个日期,标注是2016年3月1日,这个应该是这块PCB的制造日期。
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魅族PRO 6的PCB背面同样覆盖有石墨散热膜,魅族PRO 6的在散热方面也是下了不少功夫。
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魅族PRO 6首次使用环形补光灯设计,可以看到有10颗双色温的LED补光灯,中间为激光对焦元件。
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将魅族PRO 6的屏蔽罩拆除后可以看到在屏蔽罩上也有帮助散热的导热硅脂。
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将屏蔽罩拆除后可以看到魅族PRO 6的PCB正面主要是连接器、CPU、电源管理等的元件。
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魅族PRO 6的PCB背面主要是充放电管理新品,这部分占了不少的位置,另外就是手机的基带。
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魅族PRO 6采用联发科Helio X25处理器,处理器和手机的内存芯片采用双层封装技术封装在一起,所以拆开后只能见到三星的内存芯片,CPU芯片在内存芯片下方。
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MT6351V是一颗电源管理新品,在配合Helio X25处理器使用,负责CPU内存的供电管理。
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我们发现在魅族PRO 6的PCB上有2颗德州仪器的BQ25892电池充电芯片,BQ25892是一颗高集成度5A 开关模式电池充电管理和系统电源路径管理芯片,支持5V/9V/12V充电电压。
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Dialog DA9214是一颗高功率的电池电源管理新品,提供双路10A高电流输出,支持2.8v-5.5v电压输出。这颗芯片和2颗BQ25892芯片组成了2路的充电电路,整个设计要比普通的快充要复杂得多。
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NXP TFA9911是一颗智能音频芯片,主要为PRO 6的外放喇叭提供智能音频解决方案,提供最高7.2w的音频输出功率,并集成集成了振幅控制和实时温度保护等安全特性,确保接近峰值输出状态也可安全工作。
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CS43L36芯片是一颗集成DAC和耳机功放的芯片,虽然没有了独立的DAC和运放,但依然能提供出色的音质。
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魅族PRO 6的主摄像头采用IMX230CMOS,提供2116万像素,摄像头的体积也增大了。另外魅族PRO 6采用500像素的前置摄像头。
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通过对魅族PRO 6的拆解可以看到魅族PRO 6的设计以及做工的相当出色,机身边薄了,内部也仅为紧凑。另外就是散热方面魅族PRO 6采用了大面积覆盖石墨散热膜,使用铜箔以及硅脂等手段来增强PRO 6的散热,大大提升了手机的散热效果。在电源管理以及供电管理方面也可到魅族PRO 6下了不少功夫,三芯片的充电电路设计不仅提升充电速度也对电池进行保护,也是比较少见的设计。qLAesmc

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