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【商情短讯】苹果开始向华为交专利费;三星逻辑芯片生产将“入华”...

据外媒报道,三星电子目前正考虑与中国领先的半导体公司合作,加强逻辑芯片的销售的同时扩大市场份额。

三星拟与中国企业合作生产逻辑芯片

中国半导体产业每年的市场规模约为1500亿至1700亿美元,占世界总芯片消耗量的40-50%。但据Capital IQ提供的数据显示,去年中国贡献了三星总销售额的15%,三星芯片业务在中国的规模远低于国际竞争对手。

一名知情人士透露:“中国市场充满机会,但这对三星来说也是现实的威胁。三星希望与中国企业展开战略合作关系,专注于逻辑芯片业务,这并不奇怪。实际操作层面的谈判正在进行中。”据悉,三星逻辑芯片业务合作伙伴GlobalFoundries目前正在与中国企业谈判。

然而存在一个致命的问题:三星在手机等一些产品领域跟潜在的芯片客户存在竞争关系,这让我们怀疑三星是否愿意将自己的技术交给竞争对手?(蓝鲸TMT,腾讯科技)
20160509002.

苹果开始向华为交专利费,每年要支付数亿美元?

根据国家知识产权局最新公布的许可备案登记信息显示,去年,华为向苹果公司许可专利769件,苹果公司向华为许可专利98件。这意味华为开始向苹果公司收取专利许可使用费。

据了解,去年华为与苹果公司达成一系列专利许可协议,覆盖GSM、UMTS、LTE等无线通信技术,双方的专利数量此次也是首次被公开。

至于具体金额,华为官方在回复记者求证时称,双方签有保密协议,不便透露。 对于此次华为是否会向国内厂商收取专利费用,华为相关人士表示,国内知识产权环境还不健全,不便透露更多信息。 (腾讯科技)
20160509001.

印度大幅降低手机零配件进口关税

印度财政部中央货物税暨关税局5日在官网上公布,政府决定取消对手机的零配件如电池、耳机、充电器、电压器的进口关税和附加税,改以支付12.5%的反补贴税(countervailing duty)。

取消手机零配件关税,将让三星、LG等国际品牌和印度本地的Micromax、Videocon和Intex等在印度的手机制造商不必涨价5%到6%,并削弱苹果公司和准备销售手机和配件的其他厂商优势。取消零配件关税将可刺激手机在印度国内制造,并让所有手机品牌有时间提高制造零配件的能量与能力。 (中央社)
20160509003.

加拿大研发出可折叠的柔性全息智能机

加拿大皇后大学人类媒体实验室的研究人员最近打造出了全世界第一款柔性全息智能机。该机搭载安卓系统,研发者将其命名为HoloFlex。该机配置还不低,它搭载了1.5GHz的高通骁龙810处理器,RAM则为2GB。

当用户弯折HoloFlex时,其搭载的1080p屏幕就可以显示出裸眼3D的图像。那么这种效果是如何实现的呢?原来该机内置了弯折传感器,用户可以通过它控制图形的Z轴,从而实现3D景深的效果。除了看3D图像和视频,这款手机还能通过弯折来玩愤怒的小鸟,此外,用户还可以借助其景深摄像头来一场全息视频通话。(腾讯科技)
201605090012

二代Touch ID比一代要快两倍的另一个原因

苹果曾经在iPhone 6s发布会上表示,Touch ID 2可以秒解锁屏。第一代Touch ID采用88 x 88像素阵列,二代Touch ID传感器更大,96 x 112像素阵列,足足提高了近40%。第二代Touch ID的速度是第一代的2倍,快的飞起。

最近获得的一项专利显示,Touch ID第二代速度变得这么快,还有一个原因,那就是因为它使用了一个双处理器系统。苹果在专利文件中介绍表示,使用两个处理器,那么其中至少有一个处理器能够执行第一次匹配操作,以确定来自指纹生物传感器的指纹生物特征辨识数据与设备内存所存储的指纹生物模板数据互相匹配的分数,如果匹配分数超过第一标准分则表示两者匹配。(威锋网)
20160509004.

康宁3.05亿美元收购光器件厂AFOP

康宁以3.05亿美元现金收购光通讯器件厂AFOP全数股权。收购完成后,AFOP将下市,康宁并将整合AFOP至其光通讯业务部分。康宁预计,此次收购将加强其与云数据中心运营商和OEM的合作、扩大其在亚洲的影响力,并产生产品和成本协同效应。

AFOP设计和制造高性能的无源光器件。这些产品被云数据中心运营商和主要的数据通信和电信OEM采用,也应用于康宁现有的一些连接解决方案。AFOP于1995年底在美国创立,2000年底于纳斯达克挂牌上市,总公司位于美国加州硅谷,在东莞、台湾土城均设有生产工厂及营运中心。(经济日报,康宁官网)

AFOP去年在美股增长最快的公司排名中排在13位。
20160509008

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