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低成本Type-C三合一芯片2017年上市普及

Type-C手机、Type-C笔电、Type-C移动电源、Type-C移动硬盘……

Type-C二合一芯片商机逐渐升温。USB Type-C接口受到极大关注,但从目前各家厂商推出的终端产品看来,降低开发商的制造成本是该接口能否迅速普及的关键。各大芯片商(ST、英特尔、赛普拉斯)纷纷布局Type-C二合一与三合一芯片,希望由此提高整合度来降低成本。

资深业内人士表示,Type-C将凭借可传输影音、数据资料和大功率供电三种应用优势席卷市场,但普及率若要达到与Type-A一样的水准,预估尚需2~3年时间酝酿。从目前已出货的Type-C接口设备(Dongle)或相关的周边产品看来,Type-C产品的成本是否能继续下降,成为其快速普及的重要考量因素。

现阶段,Type-C大多还是以独立芯片PD控制器(PD Controller)进行通信协议沟通。不过,除了PD控制器外,应用开发商还须要其他芯片协助,方能实现Type-C接口。Type-C芯片的价格较现有的传输接口昂贵,为促使成本下降,芯片商开发整合型的Type-C芯片将会成为一大趋势。

2016年Type-C二合一芯片已陆续面市,包含整合高速USB多工器(MUX)芯片、USB告示板(Billboard),以及供电功能的芯片纷纷出笼。但芯片商为了有效提升产品竞争力与市占率,除了推出二合一芯片外,更加紧脚步开发三合一芯片。三合一芯片不仅可简化终端产品制造商研发新品的难度,缩短产品上市时程,对于加速USB Type-C市场普及率具推波助澜的效果。

预计,Type-C的三合一芯片有望在2017年初开始送样,并在2017年底导入量产。

值得注意的是,Type-C芯片的相容性问题也对许多厂商造成困扰。据悉,许多终端产品制造商都发现,自家的产品有时无法与其他厂商的产品互通,形成产品普及的一大挑战。

实际上,芯片之间不相容的状况,有可能是软件所致,但主要因为硬件因素所造成。因此,解决芯片不相容的首要条件,是厘清不相容的原因出于Type-C硬件、终端制造商的硬件,亦或是芯片本身硬件的因素,接着进一步在硬件上做调整,以解决产品不相容的问题。

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