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安靠总裁:全球封测中心转移至中国

日前,安靠 总裁暨首席执行官Steve Kelly接受了《国际电子商情》的采访,并介绍了Amkor的近况以及未来发展策略……

1968年,全球第一家芯片封装测试制造服务公司Amkor Technology(以下简称安靠)成立,目前已经成为全球第二大封装供应商,在六个国家拥有超过8百万平方英尺的生产场地。2015年,安靠在先进系统和封装产品、中国市场、汽车行业领域取得良好进展。Bo0esmc

日前,安靠 总裁暨首席执行官Steve Kelly接受了《国际电子商情》的采访,并介绍了Amkor的近况以及未来发展策略。Bo0esmc

据介绍,2015年安靠已经成为全球最大的汽车电子封装测试服务商,在收购J-Devices后,2015年在汽车电子领域的产值超过7.5亿美金。依据终端产品分析,目前安靠将近50%的业务还是与通讯相关的产品包括智能手机、平板及便携设备等,约有22%的市场份额来自汽车市场。Bo0esmc

在智能手机领域,由于很多最新的技术在迅速从高端手机向中低端手机普及,中低端的手机客户也希望获得更高的电池寿命及性能,这个市场特性使得先进封装成本降低非常快。“我们现在有智能手机、汽车、可穿戴的客户,能够灵活的切换产品,这样会让我们有一个更好的产能利用率,为客户提供更有竞争力的价钱。另外一个是我们给客户提供先进封装,允许不同的控制器放到一个CPU里,这样会有更高的竞争力。”Bo0esmc

“针对汽车领域我们也做了很多MEMS封装,比如胎压传感器。”Steve Kelly表示,由于汽车内应用传感器的数目日益增加,可预见的未来,汽车电子占整个汽车的比例也随之增加,也将为安靠带来更多汽车产业的商机。他预计2016年最大的增长可能会来自汽车电子。安靠作为汽车用集成电路的封装测试服务领导供应商,也将持续深耕这块市场。Bo0esmc

近年来,受摩尔定律影响,手机、平板等消费电子设备对技术的更新要求越来越快,客户的需求也非常高:轻薄、成本、性能、可靠性、功耗缺一不可。Steve Kelly表示,目前安靠的技术创新大部分由手机、平板推动。据介绍,目前手机和平板芯片主要有五大封装形式,包括硅片级芯片尺寸封装(WLCSP)、低成本倒装芯片封装、先进系统级封装迭层多芯片封装(SiP Laminate)、基于硅片的先进系统级封装,以及微机电封装等五大主要封装技术服务。通过先进的封装技术,可以实现客户对于小尺寸、高性能、高可靠性、价格合理的需求。“汽车电子非常注重安全、可靠性,一个SIP可以把很多集成电路封装到一起,这样可以更加可靠。”Bo0esmc

据了解,目前类似于WLCSP晶圆级封装、3D封装、TSC等热门封装技术,国内芯片封装基本无法实现。即便是国际上已经非常普及的“倒装”技术,国内做起来仍然良率非常低。Steve Kelly表示,随着系统级芯片(SoC)的设计更为复杂,使用系统级封装(SiP)能有效协助厂商降低设计与生产成本。安靠的先进系统级封装(SiP)工艺目前已经广泛应用到了射频、传感、连接、汽车、移动产品模块中。2015年安靠来自先进系统级封装(SiP)的收益为7.25亿美元,年成长率达到16%。Bo0esmc

安靠总裁暨首席执行官Steve Kelly表示,现今新的封装形式需要良好设计来配合,因此封装服务厂商需要采用良好的设计平台,也因而与提供设计软件的厂商建立起密切的合作关系。Steve Kelly强调,工程师在设计集成电路时,就应该将之后采用何种新的封装型式一并在设计时做为考虑因素。Bo0esmc

10nm以后,封装厂商会否遇到挑战?Steve Kelly认为,从14nm到10nm节点,对于封装厂来说并没有太大变化。“对于封装厂来说,以前都需要基于基板的封装,到了10~7nm以后可能在硅片上做其它的封装形式,需要非常巨大的投资。可能只有tier 1企业才能负担这个成本。”Bo0esmc

近年来,各大芯片制造及封装厂纷纷将中心转移到中国大陆。如德州仪器在成都建设全球第七个封测工厂,Intel投资16亿美元对Intel成都封测工厂进行全面升级,将在中国引入Intel最新的高端封测技术。中国是安靠全球重要市场之一,上海工厂设施累积投注金额亦达12亿美元。上海工厂现已是安靠在全球第二大基地,安靠在中国同样提供多样化的封装测试技术服务,包括硅片级芯片尺寸封装、系统级封装、铜柱凸块及各式封装产品。安靠更是第一个在中国提供12寸凸块产能的公司。除了扩增中国上海的产能外,安靠持续全球布局。“上海自贸区还是有很大的优势,可以同时做美元和人民币的生意,包括在外高桥建设虚拟的仓库,给客户创造了很多的灵活性和方便。” Steve Kelly同时表示,包括TSMC等大的晶圆厂到大陆来也为Amkor提供了很多机会。Bo0esmc

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