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拆解:从华为P9推测传闻中的iPhone7

拆解华为P9,从中探寻有关iPhone7的一些边角料……

华为技术2016年4月上市了智能手机旗舰机型“华为P9”。其最大特点是,背面配备了两个1200万像素的摄像头。在终端单侧一角紧挨着配置2个摄像头的布局估计与2016年秋上市的iPhone 7相似。gSYesmc

本文在介绍P9的同时,顺便预测一下iPhone 7的性能参数。gSYesmc

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华为P9的外观-背面左上方可以看到两个1200万像素的摄像头
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背面记载的信息
华为P9的双摄像头在一枚硬质印刷基板而非柔性印刷基板上,紧挨着安装了两个图像传感器。摄像头单元由莱卡制造,不过发挥胶卷作用的1200万像素CMOS图像传感器推测是索尼制造的。两个摄像头都配备了自动对焦功能。镜头模块好像是独立的,但覆盖镜头的金属盖只有1个。在上面打两个孔,同时保护两个镜头。
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拆解华为P9-基板只有大型主板(PCB#1)和小型子板(PCB#2)gSYesmc

虽然安装了两个1200万像素的传感器,但并不能拍摄2000万像素以上的图像,两个摄像头的作用各不相同。介绍P9的海外网站上显示,一个摄像头用来拍摄普通的彩色图像,另一个摄像头用来拍摄单色图像(The Verge的介绍)。单色摄像头给人一种古老的印象,不过单色比彩色对光通量更敏感,适合捕捉细节。由此,能让彩色图像更清晰。gSYesmc

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华为P9的双摄像头的位置
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摄像头模块的放大图-虽然只有一个保护盖,但下面各有两组摄像头模块。一个摄像头用来拍摄彩色图像,另一个用来拍摄单色图像。gSYesmc

P9配备华为的集团公司海思半导体的最新处理器“Kirin 955系列”。Kirin 955为八核处理器,各配备了四个工作频率分别为2.5GHz和1.8GHz的内核。采用16nm工艺制造,在移动产品用处理器中,属于线宽最细的类型。据称制造由台湾TSMC负责。gSYesmc

DRAM为3GB。由此能将2个摄像头拍摄的大容量图像数据流畅地传递给处理器。保存视频等的闪存为32GB。容量不算大,不过为了弥补不足,配备了最大可保存128GB内容的Micro SD卡插槽。
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主板(PCB#1)显示屏侧1-两个功率放大器都是美国Qorvo公司生产的。滤波器为村田制作所制造。 gSYesmc

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主板(PCB#1)显示屏侧2-可以看到华为旗下的海思半导体生产的处理器、电源管理IC和音频编解码器。芯片组周边的IC好像也是在集团内设计的。gSYesmc

锂离子聚合物二次电池采用TDK的集团公司——中国新能源科技的产品。容量只有3000mAh。从全高清画质的显示屏、双摄像头和支持LTE通信等来看,应该很快就会没电。充电端口配备最新的USB Type-C,但不支持快速充电。估计用户会被电池问题困扰。gSYesmc

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主板(PCB#1)电池侧1-通信部没有实施模块化,元件直接安装在基板上。节约了模块化成本,为压缩成本做出了贡献。大量采用TDK、村田制作所和太阳诱电的产品。
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主板(PCB#1)电池侧2-海思半导体的芯片组及其周边IC以外的电子元件使用了全球企业的元件。除了海思的产品外,没有发现中国制造的元件。 gSYesmc

如果和往年一样,新款iPhone应该在2016年秋发布。其外观上的最大特点是,将推出与P8一样,在背面配备两个1200万像素摄像头的高端机型。预计屏幕尺寸与之前一样,保留“SE”的4英寸、“6s”的4.7英寸和“6s Plus”的5.5英寸三种类型。据说5.5英寸机型有双摄像头款和单摄像头款,不过,估计5.5英寸机型多半会全都配备双摄像头。
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子板(PCB#2)-配备USB Type-C接口。位于机身下部,光这里就安装了几十个电子元件。gSYesmc

iPhone的光学式手抖补偿装置(Optical Image Stabilizer:OIS)目前只有5.5英寸的Plus机型配备。不过,预计2016年秋发布的iPhone 7还会为4.7英寸机型采用OIS。据称OIS在暗处拍摄时会发挥作用,应该有很多用户欢迎。关于iPhone 6s和6s Plus并不太受欢迎的3D触摸传感器“Force Touch”没有任何信息,不清楚iPhone 7会不会继续采用。gSYesmc

预计保存照片和音乐的闪存最大将增至256GB。iPhone上没有扩展机身存储容量的Micro SD卡插槽,因此估计会有很多用户欢迎。也有说法认为Lightning接口将换成USB Type-C,不过应该会保持不变。耳机插孔将消失,因此要经由转换线将耳机插入Lightning接口,或者用蓝牙无线耳机听音乐。将在原来的耳机插孔位置再配置一个扬声器,变成立体声扬声器。
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华为P9使用红外激光的自动对焦传感器-供背面的主摄像头使用。在对比度变弱的暗处等场所对焦时能发挥作用。gSYesmc

虽然现在说还有点早,不过预计2018年上市的“iPhone 8(暂称)”的所有机型都将采用有机EL屏幕。iPhone 7的机壳好像与之前一样,但iPhone 8只有周围边框继续使用铝合金,背面将采用玻璃材料。不过玻璃不能打螺孔。如何解决这个问题,笔者今后会收集相关信息。gSYesmc

随着配备双摄像头的华为P9的上市,笔者收集到了关于iPhone 7的各种信息。在此感谢各位的赐教,让我们一起期待iPhone 7的上市吧。(原文地址:http://china.nikkeibp.com.cn/news/mobi/78142.html
20160606-P9-12华为P9的框图(包含部分推测数据)
20160606-P9-13华为P9的性能参数gSYesmc

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