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实力派崛起,华为麒麟芯片出货8千万颗

近日,在华为荣耀畅玩5A的发布会上,华为公司Fellow艾伟表示,麒麟系列芯片出货量累计已经突破8000万颗……

近日,在华为荣耀畅玩5A的发布会上,华为公司Fellow艾伟表示,麒麟系列芯片出货量累计已经突破8000万颗。同时,华为推出首颗全模芯片麒麟650,16纳米FF工艺,支持CDMA和Cat7,高性能兼顾强续航。除了ISP和防伪基站这样的华为特色外,华为还顺手集成了运动协处理器、音频编解码和电源管理等外设功能。最重要的是,这是一颗内置在千元机里的最先进工艺制造的芯片,华为手机的差异化在芯片设计上得到体现。bbZesmc

从1991年华为成立ASIC设计中心,到2004年海思半导体有限公司成立;从2006年开始启动智能手机芯片的开发,到2008年发布首款手机芯片K3V1,再到2012年推出体积最小的四核处理器K3V2并实现千万级商用;从2013年进一步明确采用SoC架构,推出支持LTE Cat4的麒麟910四核处理器并且在华为多款旗舰智能手机上规模商用,到2014年推出全球率先支持LTE Cat6标准的麒麟920芯片,2015年推出麒麟930/935芯片并且在旗舰机型上成功规模应用,再到推出业界首款商用TSMC 16nm FinFET plus技术的SoC芯片麒麟950,一直到如今华为首颗全模芯片麒麟650的推出;华为麒麟芯片今年破亿颗指日可待,这是市场对华为自研芯片坚持的褒奖。bbZesmc

去年,华为手机出货破1亿台;今年,华为手机的出货目标为1.3亿。近两年华为手机崛起为全球第三,麒麟系列芯片功不可没,获得越来越多的中国消费者认可。目前,华为手机远期目标是剑指苹果、三星,虽然芯片设计方面进入第一梯队,证明了自研芯片的实力,不过还是有掉队的危险。麒麟芯片要构建长远、持久的竞争力,比如在GPU的设计优化上,还需要华为集团的大力支持和持续不断的核心科技研发投入。
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从K3V2时的广为诟病到麒麟650的完美蜕变,海思这场翻身仗打的真漂亮。bbZesmc

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