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中国将大规模上马晶圆代工厂建设项目

2016年至2017年,中国将包揽全球半数以上的晶圆代工厂建设项目,上游半导体设备制造商将从中获得大量订单……

根据SEMI的统计,全球在2016年与2017年将开始兴建的晶圆厂至少有19座,其中有半数以上都是在中国;而2016年全球半导体厂商芯片制造设备支出估计将可达到360亿美元,较2015年增加1.5%,2017年则可望再成长13%、达到407亿美元。

包括全新、二手与专属(in-house)晶圆厂设备支出,在2015年衰退了2%;而SEMI预期,3D NAND闪存、10纳米逻辑制程以及晶圆代工会是推动2016年与2017年晶圆厂设备支出的主力。SEMI列出了19个有六成以上可能性会按照时程进行的晶圆厂兴建案,其中有部分已经开始兴建,其他则可能会延迟或是推至接下来几年。
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不过在SEMI负责追踪晶圆厂建设的分析师Christian Dieseldorff接受EE Times访问时表示,以历史纪录来看,在2016年与2017年有19座晶圆厂开始兴建,数量其实偏低:“我们会看到越来越少新晶圆厂,这是因为有更多厂商是会升级或改建现有的厂房。”
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以晶圆尺寸来看,那19座晶圆厂(生产线)中有12座是12吋(300mm)、4座是8吋(200mm),还有3座是LED厂,分别是6吋(150mm)、4吋(100mm)与2吋(50mm)。不包括LED厂在内,新晶圆厂(生产线)的安装产能,估计在2016年开始兴建的可达到每月12万片初始晶圆 (12吋约当),2017年开始兴建的则可达到每月33万片初始晶圆(12吋约当)。

下表是SEMI列出的所有2016与2017年新晶圆厂(依尺寸)兴建计划──包括尚未动工以及进行中的;估计总支出金额达到139亿美元。20160613-ESMC-1

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Peter Clarke
业内资深人士Peter Clarke负责EETimes欧洲的Analog网站。 由于对新兴技术和创业公司的特殊兴趣,他自1984年以来一直在撰写有关半导体行业的文章,并于1994年至2013年为EE Times美国版撰稿。
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