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【商情短讯】就剩魅族了,vivo也和高通签好了;瑞萨将退出微波器件业务...

高通8月1日才刚刚跟OPPO敲定3G/4G专利授权合约,现在又拿下vivo的授权协议,一口气把中国第二、三大智能手机厂商纳入囊中。

高通与vivo就通讯专利达成授权协议6WEesmc

高通7日发布新闻稿宣布,该公司已跟vivo签订3G、4G的专利授权协议,vivo获得高通授权,可在中国研发、制造并销售3G WCDMA、CDMA2000与4G LTE(包括 GSM、TD-SCDMA和LTE-TDD 3种模式)设备。高通表示,vivo支付的权利金跟高通之前呈交给发改委(NDRC)的修正契约内容完全一致。6WEesmc

据了解,主流国产手机厂商中,仅剩魅族尚未与高通在专利问题上达成协议。此前,高通状告魅族一事闹得沸沸扬扬。高通起诉魅族侵犯高通无线通信标准相关的专利,魅族则认为高通的专利谈判是非公开非透明非公平的,而魅族又是国内一家唯一不依靠高通芯片做大做强的公司。(MoneyDJ新闻,证券日报)6WEesmc

DRAM现货合约价格双双上扬6WEesmc

受惠iPhone7开始积极进行内存备货,三星、SK 海力士、美光等三大DRAM厂持续进行产品组合调整,包括提高端智能手机Mobile DRAM投片量,并降低标准型、利基型DRAM产能。但因ODM/OEM厂下半年开始回补DRAM库存,7月以来DRAM市场供不应求,DDR3/DDR4现货价至上周已涨近3成幅度,合约价也顺利调涨3~5%。6WEesmc
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4Gb DDR3原厂颗粒价格已涨至1.7美元,4Gb DDR4原厂颗粒现货价也涨至1.86美元,连合约价也在6月见到止跌后,7月终于见到涨势。在第三季DRAM供不应求的预期下,业界预估DRAM价格可望维持缓涨格局到9月。6WEesmc

群联涉嫌作假帐,遭检调搜索6WEesmc
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日前,台湾IC设计公司群联遭检举作假帐。7日董事长潘健成强调,没有虚盈实亏,这些年来的获利、股利全都是真的,没有掏空、也没背信,一切都是为了群联长期发展。6WEesmc

据检方调查,群联与关系子公司联东、华威达、香港永驰有重大交易时须依规定据实申报揭露,以供会计审核是否涉及假交易及非常规交易,或侵犯到群联公司股东之权益。但潘健成等相关人员,于2009~2014年间未将3家子公司多次重大交易进行揭露,而涉嫌违反《证券交易法》的财报不实罪嫌。(工商时报)6WEesmc

瑞萨将退出微波半导体器件业务6WEesmc

瑞萨电子8月2日宣布将停止微波半导体器件的开发和生产活动,未来将集中资源,重点发展化合物产品领域的光电子器件业务,如光电耦合器、激光二极管和光电二极管等。瑞萨电子计划在两年内终止已批量生产的微波半导体器件的市场供应,并将就相关事宜与客户沟通。6WEesmc

退出原因:随着外围组件功能逐渐集成至片上系统,微波半导体器件市场在不断萎缩,同时受新兴制造商的影响,尤其是台湾市场,产品价格也在不断下降。在此背景下,为继续推动化合物产品业务的发展,瑞萨电子将很难保持微波半导体器件业务的盈利性。另一方面,在生产结构改革和持续强劲的市场增长的带动下,化合物产品业务中的光电子模块呈现不断改善的良好势头。(瑞萨官网)6WEesmc

麻省理工学院研发出微小的单芯片雷达传感器6WEesmc
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麻省理工学院和DARPA的研究人员研发出一种单芯片激光雷达传感器,其体积非常小,可以在10美分硬币表面摆放多个激光雷达传感器。6WEesmc

MIT和DARPA开发的新型雷达传感器使用300mm晶圆制成。这意味着,以每年数百万产量计算,单颗芯片上的激光雷达传感器生产成本约为10美元,由于没有移动部件,传感器速度比当前机械激光雷达系统快1000倍,非常适合在短时间内追踪小物体。这种微小传感器尺寸是0.5毫米x 6毫米,并具有可转向的发送和接收相控阵和锗光电探测器。这种传感器没有集成激光功能,但研究人员表示,其他团队已经证明在未来的芯片上可以集成激光器。(IEEE Spectrum)6WEesmc

一句话新闻:6WEesmc

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  • 台媒:中尺寸电视面板,8月涨不停
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