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英特尔开放晶圆代工业务,哪些芯片商将获得加持?

在美国旧金山举行的2016年英特尔信息技术峰会(IDF2016)上,英特尔公布了一个令人震惊的消息,获得竞争对手ARM的IP授权,向全球开放晶圆代工业务……

日前,在美国旧金山举行的2016年英特尔信息技术峰会(IDF2016)上,英特尔公布了一个令人震惊的消息,该公司已获得对手ARM控股的技术授权,它将允许英特尔向第三方半导体公司提供其最为先进的10纳米生产线,制造智能机所使用的最复杂芯片。F2Pesmc

作为世界最先进的制程工艺,这是英特尔晶圆代工厂首次对X86以外构架开放,在首席执行官科再齐的带领下,英特尔正说服其他芯片制造商使用该公司的工厂来制造芯片。F2Pesmc

有分析师认为,英特尔选择拥抱竞争对手的技术,是PC市场继续下滑、利润丰厚的服务器芯片市场增长放缓之际的无奈转身。有中国分析师表示,中国客户海思、展迅和瑞芯微可能是英特尔第一批代工客户,展讯找英特尔代工的事情应该谈了快两年,三星和台积电格局占据先进ARM芯片产能的时代将被打破。
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英特尔公司技术与制造事业部副总裁兼英特尔定制代工部门联合总经理Zane Ball对英特尔这个举动非常看重,他特意撰文,介绍了英特尔代工业务的最新信息,以及与业界领先的厂商合作的最新进展。以下是他的博客全文:F2Pesmc

到2020年,也就是只需在4年之后,我们预计将会有500亿台互联设备,每年产生超过2ZB(1ZB大约等于1万亿GB)的数据流量。如此大幅度的增长,对我们的代工业务意味着巨大的增长机会,更重要的是,这将为我们的客户及合作伙伴带来更多的机会。F2Pesmc

我们的英特尔定制代工部门正在帮助全球范围的客户采用英特尔的技术和制造能力,为他们提供包括设计、晶圆制造、封装和测试在内的交钥匙服务。通过英特尔领先的技术、业界标准的设计工具套件、芯片验证的IP模块,以及涵盖从低功耗系统芯片(SoC)到高性能基础设施设备的设计服务,我们正在帮助他们实现全新的产品和体验。F2Pesmc

我们从未停止前进的脚步。在今天于美国旧金山举行的2016英特尔信息技术峰会上,我们分享了有关如何支持客户并扩大我们自身产能的最新信息。F2Pesmc

随着时间的推移,英特尔定制代工部门已经在英特尔的22纳米、14纳米以及即将推出的10纳米FinFET制程上开发了全功能的设计平台,相较于上一代先进的晶体管,我们能够为客户提供前所未有的性能和能效组合。我们的10纳米技术改进了晶体管尺寸,并提供了更加出色的性能、功耗和成本优势以及一系列广泛的设备功能,以满足不同类型产品的需求。F2Pesmc

除了扩展设计平台,我们的电子设计自动化(EDA)和IP生态系统在过去几年也在不断增长,例如EDA的可实施化以及与ANSY、Cadence、Mentor Granphics和Synopsys等合作伙伴的认证公布。英特尔与Cadence和Synopsys等IP公司合作,在各个技术节点上打通了基础IP和高级IP的开发。F2Pesmc

目前,通过客户已可使用的新型基础IP,我们正在进一步推动生态系统向前发展。基于最先进的ARM内核和Cortex系列处理器,我们面向代工客户的10纳米设计平台将提供ARM® Artisan® 物理IP(包括POP™ IP)。针对英特尔10纳米制程进行的此项技术优化,意味着代工客户可以充分利用这些IP实现同类最佳PPA(功耗、性能、面积),在移动、物联网和其它面向消费者的应用程序上完成高能效、高性能的设计部署。F2Pesmc

ARM Artisan平台包括F2Pesmc

•高性能和高密度逻辑库
•存储器编译器
•POP IP(针对未来的ARM高级版移动内核)F2Pesmc

业界领先的IP提供商加入我们的客户名录,将加速完善生态系统,同时也将赋予我们的客户更高的灵活性并具备在产品上市时间上的优势。F2Pesmc

基于此项工作,在今天举行的英特尔信息技术峰会上,我还分享了几个来自于我们不同类型客户的令人兴奋的成功案例F2Pesmc

•LG电子 即将投产的世界级移动平台正是基于英特尔定制代工部门开发的10纳米设计平台。我们非常高兴他们能成为我们的客户。
•展讯正在基于英特尔14纳米代工平台上进行设计。
•Achronix半导体公司正在利用英特尔22纳米技术生产Speedster 22i HD1000网络芯片。
•Netronome正在利用英特尔22纳米技术生产网络芯片NFP-6480。
•Altera正在通过我们的代工平台开发第一个真正的14纳米现场可编程门阵列(FPGA),在PPA上实现了空前的进步。F2Pesmc

上述及其它客户正在与英特尔定制代工部门合作,开发面向未来的产品体验。我很自豪,我们无与伦比的技术能力和服务使我们能够与富有远见的公司合作,开创一个智能互联的世界。F2Pesmc

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