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笙科电子发布新一代蓝牙低功耗BLE芯片-A8107M0

笙科电子(AMICCOM)于2016年9月发表新一代的蓝牙低功耗(Bluetooth LE)SoC芯片,命名为A8107M0。A8107M0整合ARM® Cortex®-M0,内建256 Kbytes Flash Memory、32KBytes SRAM,并有16/23/32个GPIO与各种数字接口……

A8107M0的RF是笙科电子新一代的RF设计,拥有优异的特性并大幅改善前一代BLE产品的功耗。A8107M0并有DCDC变压器,提供更有效率电源应用。在输入3.3V的DCDC的模式下,RX模式为6.6mA,TX模式为9.3 mA (+5dBm)。并有可程序化的RF输出功率-14dBm ~ +6dBm,接收灵敏度为-94dBm(@1Mbps GFSK),可程序化调整传输速度(2Mbps~250Kbps)。内部CPU核心为ARM Cotrex-M0可提供快速运算。A8107M0配有多种数字接口如UART、I2C、SPI,PWM与Timer,这些接口与GPIO共享脚位,可依使用情境设定应用。A8107M0内部有12bit ADC,可提供最多8信道可量测外部讯号;A8107M0有配置三种I/O数量,分别是16,23与31 I/O。此外,A8107M0有i80接口,可配合DMA(Direct Memory Access) 操作,可读取SPI Flash并对外部的彩屏快速进行写入,更新画面以达到动画的效果。qOsesmc

整体而言,A8107M0是高效能低成本的蓝牙低功耗(Bluetooth LE)SoC芯片,提供便利且易于开发的协议栈,支持多种数字接口与齐全的I/O,全部功能都整合在QFN5x5与QFN6x6的芯片里,可为客户提供精简方便的蓝牙低功耗方案。qOsesmc

供货与封装情况qOsesmc

A8107M0采用5mm x 5mm QFN 40/32与6 mm x 6 mm QFN 48封装,笙科及其授权代理商现已开始供货。欢迎索取IC样品与开发工具包,并开始开发工作。详情请联系笙科电子qOsesmc

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