向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了
广告

构建IoT无线传感平台,一个M2.COM就够了?

物联网时代不仅为传统产业带来新的机遇,也推动行业不断推陈出新,开发新生代产品和服务。大规模部署IoT设备如传感器和传感器节点之前,需重新架构网络基础设施以提升无线连接品质并支持具有卓越处理性能的设备,进而实现远程管理和监控。毋庸置疑,这将耗费很多时间和投入。为广泛支持各种物联网应用,对传感器和传感器节点开放式标准的需求与日俱增。传感器制造商和模块制造商将携手推进平台和技术的标准化,这对物联网的发展也颇有助益……

今年2月,M2.COM首次在德国纽伦堡嵌入式电子与工业计算机应用展中亮相,吸引了业界的广泛关注。而今,该平台在国内正式发布,也是研华在推动物联产业发展的过程中迈出的重要一步。M2.COM概念适用于集成传感器、嵌入式系统和网络连接特性的模块和标准平台。模块化设计不仅能够灵活支持各种应用,而且可根据物联网不断变化的需求进行扩展。M2.COM支持用于构建物联网传感器设备的所有必要软件栈,ARM mbed或RTOS是嵌入式位传感器操作系统的基础,可支持多种IoT通信协议,如LWM2M、OSGI、ALLJoyn和MQTT。数据采集非常快捷,并且可轻松转换为云服务供应商所定义的格式。
20160923-M2-1
M2.COM这款适用于无线传感器的高度集成规格平台,是一款专为IoT传感器和设备而设计的创新型模块,网络、计算和数据采集特性均部署于一个小巧的模块卡内。M2.COM可帮助设备、服务和解决方案供应商进行数据采集和设备控制。M2.COM不仅可以统一进程,也可推动过时应用向物联网应用解决方案的转型。nlFesmc

“科技的发展拉动了物联产业的快速增长,研华亦将自己未来的发展锁定在这个领域,在工业计算机和嵌入式产业深耕多年后,研华也摸索出一些关键要素——在工业物联网中目前最迫切需要解决的问题就是如何快速且精准地撷取数据。要解决这个问题,就需要具备传感接入、无线传输技术与嵌入式运算等三种核心能力。”研华嵌入式运算核心事业群中国总经理江明志指出,“在洞察了这一部分的需求之后,研华与产业伙伴们携手一同研拟M2.COM的开放性平台作为感知与传输设备的标准,借助标准化的方式,让数据取得能大量且同步进行,解决数据采集的问题,帮助加速工业物联网的产业发展,为自己和所有合作伙伴拓宽了发展道路。”nlFesmc

研华嵌入式运算核心事业群协理苏高源表示:“研华在物联网的布局中做到了软硬件结合,全方位布局。首先M2.COM平台解决了数据收集及运算问题,客户只需专注在其底层开发以及所属领域感测器的研究,即可加速打造无线物联网创新平台。除此之外,研华还积极实施云端布局,搭建开放标准化的物联网平台架构、并有WISE-PaaS软件服务,使用户可以快速整合现有应用,启动多元化物联网创新计划。”nlFesmc

“M2.COM标准平台有足够潜能来帮助工业物联网领域加速发展。在工业物联网的实际应用中会遇到很多恶劣环境和远程操作的情况,我们的无线SmartMesh IP mesh网络的网络传递可靠性高达99.999%以上,并且超低耗运行。此前,我们已经在120个国家布点超过50000个客户网络,而在未来的10年里,我们也会将无线传感节点布局到全球更多地方,” Dust Networks总裁Joy Weiss 表示:“我们期待与研华合作推动SmartMesh IP mesh 网络成为M2.com平台中无线连接的一个重要组成部分。”nlFesmc

TI亚太区台湾总监许至全表示:“近年来,物联网产生的变化在新市场产生了很多新的机会,市场上需要更多有标准化的感知与传输设备接口,来协助产业节省开发时间和成本,就像借助M2.COM开放性标准传感平台的导入,开发人员可以在任何地方连接任何装置。此外,透过TI的低功耗SimpleLink™Wi-Fi® 无线微控制器,M2.COM物联网开发人员能够快速与轻松地将他们的设计推向市场。”nlFesmc

Semtech区域经理刘刚表示:“总结过去的发展我们看到标准化是唯一的方式来驱动和规范产业技术的发展和应用的。我们只有在相同标准下才能保证在操作过程中能够做到无缝连接各个设备。同时物联网发展中不能忽视的问题是物联网的网络安全问题,需要让我们的用户对产品拥有足够的信心,那么统一标准下的数据也能够做到最有效的传送和沟通。”nlFesmc

Sensirion总经理及技术总监Peter Sijbers指出:“通往物联网的关键要素就是让数据采集和智能系统设备能够相互链接与沟通。Sensirion相信透过参与M2.COM平台标准的推动,可以加速并简化物联网设备以及相关感知与传输设备的整合与发展。”
20151119-M2-1
ARM物联网市场经理耿立峰指出:“工业运算及传感器格式的标准化,是满足物联网市场不断转变需求的关键。ARM® mbed™操作系统为标准化的硬件架构与通讯协议提供了完美的基础,使基于M2.COM的感测装置与物联网云端应用程序间的数据传输,更容易整合并受到安全保护。”nlFesmc

PNI 总裁Becky Oh表示:“传感器行业下一个大创新将来自于我们收集和处理数以万计的传感器数据的能力。研华提出的M2.com标准对传感节点和传感器的解决方案而言将会是一个打破会打破壁垒的关键平台,有了模块化设计的M2.com无线连接设计,我们可以专注在我们的磁传感器和智能停车场的算法上。无线连接件设计亦能够即插即用,提升设计时间,帮助企业做到闪电快速上市。而这一点正式急速发展,瞬息万变的市场上所急需的事情。”nlFesmc

关注元器件分销行业年度盛典——2016 年度电子元器件分销商卓越表现奖评选大会20160914-PT-1nlFesmc

Edit
本文为国际电子商情原创文章,未经授权禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
  • 微信扫一扫,一键转发

  • 关注“国际电子商情” 微信公众号

您可能感兴趣的文章

  • 当车载摄像头用上AI,传统CIS还能担“重任”吗?

    机器学习自2012年起热门至今,AI如今的发展也如火如荼。机器学习是计算机视觉可应用的一种解决方式。而当车载摄像头用上AI时,对CIS技术要求也随之改变,传统CIS还能担当“重任”吗...

  • 当CIS变得不那么重要,手机拍照在追求什么?

    在谈到成像或具体到手机拍照时,通常市场更关注的是摄像头模组本身,或者其中最核心的CMOS图像传感器(CIS)。当前,智能手机CIS市场的竞争仍然非常激烈,更多需求正从8英寸wafer转向12英寸,同时随着4000万像素以上的CIS需求提升,像素工艺节点也在变小。

  • 2021年全球10大半导体产业技术趋势前瞻

    2020年全球新冠疫情的蔓延和中美在半导体领域的冷战升级虽然对全球经济和半导体产业造成了负面影响,但半导体领域的技术进步却没有止步,有些技术甚至加快了市场商用化进程。对比2020年,2021年的10大技术趋势有哪些变化呢?

  • 量产难度超过造“芯”,中国传感器如何破局?

    虽然,近年来我国大力扶持智能传感器的发展,但是市场上暂无大批量新传感器出现,主要是因为在目前的MEMS工艺基础上,传感器从设计到量产需耗费大量的精力,想要加快MEMS传感器的量产速度,需要业界找到加速MEMS开发的方式。在某种程度上,传感器的量产难度甚至超过造“芯”。

  • 为啥1亿像素手机拍照,画质也不过如此?

    我们常说,成像技术与摩尔定律是背道而驰的,即工艺越先进,图像传感器上的像素越小,并不意味着性能越好,有时甚至成像质量会变差。不过,有一点趋势是肯定的,即智能手机这些年拍照,是越来越强的,像素也的确是越来越小。当然,手机摄像头的图像传感器总面积这些年一直是在变大。 但如今的1亿像素的手机,对比当年的1200万像素和4100万像素的较量,似乎全然不是一个量级,1亿像素拍照的画质体现也没比4800万像素的手机好到哪去。甚至还有坚持“祖传”1200万像素手机拍照能力“叫座”的“奇怪”现象...

  • 一文看懂ToF市场现状

    3D ToF市场的发展正呈现出飙高的趋势,不仅市场规模在未来5年内还将迅速扩张,而且供应链参与者近两年正持续着十分活跃的市场动作,还有企业正准备入市。与此同时,在技术方向上,ToF正面临一次重大决策。这些都是3D ToF市场迈向成熟之前的征兆。

相关推荐

可能感兴趣的话题