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IC Insights:2017年起,全球IC制造向12寸晶圆厂集中

IC Insights最新公布《2017~2021年全球晶圆产能报告》指出,2008年前,IC制造以8寸晶圆为大宗;2008年后,12寸晶圆便逐渐取而代之成为市场主流……

最新公布的晶圆产能报告显示,12寸晶圆产能排行中,三星以22%夺全球第一,其次为美光的14%,SK海力士与台积电同为13%位居第三。第五至第十则分别为东芝/威腾(11%)、英特尔(7%)、GlobalFoundries(6%)、联电(3%)、力晶科技(2%)及中芯国际(2%)。3Xgesmc

其中三星、美光、SK海力士、东芝/威腾以供应DRAM与NAND flash存储器为主。台积电、GlobalFoundries、联电、力晶科技、中芯国际为纯晶圆代工厂商。英特尔为整合组件制造(IDM)厂商,就营收而言,该公司亦为全球最大的半导体厂商。
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IC Insights表示,上述前十大厂商都已运用最大尺寸晶圆技术来制造各类IC产品,因此在每晶粒的制造成本上,都具有最佳的摊销能力。此外,这些厂商也都对新的或改善现有的12寸晶圆工艺上,具有继续进行投资的能力。3Xgesmc

相较之下,在8寸晶圆工艺方面,主要是以纯代工厂商、模拟/混合信号IC厂商,以及微控制器厂商为主。3Xgesmc

8寸晶圆厂产能排名中,台积电以11%位居第一,德州仪器(TI)则以7%位居第二,意法半导体(STMicro)、联电同以6%名列第三。
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至于在6寸(含)以下晶圆工艺方面,各厂商属性则是呈现出更多样化的变化。在前十大厂商中包括整合组件制造厂商意法半导体与Panasonic、车用半导体厂商安森美半导体(ON Semiconductor)与瑞萨(Renesas),以及纯晶圆代工厂商台积电等等。3Xgesmc

根据IC Insights先前报告,由于目前18寸晶圆厂发展仍受限于投资金额过大与技术障碍,各大IC制造厂商已纷纷开始缩减18寸厂设置目标,转而以尽可能扩大8寸与12寸产能方式,来因应市场需要。预估要到2020年后,12寸晶圆厂才有可能会出现大量增加。3Xgesmc

此外,随着12寸晶圆工艺在IC生产上扮演的角色日益重要,拥有8寸晶圆厂的IC厂商数,已由2007年最高时的76家,减少为2016年的58家;不过,拥有12寸晶圆厂的IC厂商数,也由2008年最高时的29家,下滑为2016年的23家。3Xgesmc

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这对半导体设备与材料厂商而言,将会是必须要面对的挑战。3Xgesmc

据悉,IC Insights的数据,仅包含用于制造IC产品的晶圆设施;其中包括用于先导生产与量产的设施,但不包括做为研发使用的设施。此外,合资厂商的晶圆设施也采分别计算方式。3Xgesmc

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