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反制中国不平等的半导体政策,白宫重磅报告解读

日前,白宫发表的共44页最新科技报告指出,中国不平等的半导体政策“阻碍创新”已经威胁到美国芯片产业,并建议美国政府动用国家安全机制防止中国暗中窃取美国半导体技术机密。此前,中国资本密集收购海外半导体公司引起美国政府警惕。

该报告是由美国总统奥巴马(Barack Obama)的科学与技术顾问委员会(President’s Council of Advisors on Science & Technology,PCAST)撰写,指出美国半导体产业需要创新以及加快动作,才能因应中国试图扭转市场局势、占据有利位置的威胁。yNdesmc

PCAST共同主席John Holdren与Eric Lander在报告发表同时上陈奥巴马的书信中写道:“本报告的核心发现是,只有继续在尖端技术上创新,美国才能减轻中国产业政策所带来的威胁,并强化美国的经济。”
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该报告广泛建议以三大主轴为基础的策略:其一是反制“阻碍创新”的中国产业政策,其二是为美国芯片厂商改善商业环境,其三是“在未来的十年协助催化革命性的半导体创新”;最后一项主轴包含赞助例如开发新一代生物防御(bio-defense)与医疗技术的「射月(moonshot)」项目,除了具备自有价值也能激励整体半导体技术的创新与更广泛的应用。yNdesmc

在奥巴马于2016年10月召集美国半导体产业界资深人士探讨影响美国芯片产业的头号议题之后,这份报告也被各方期待;不久前《华尔街日报(Street Journal)》的报导就预测该报告将会针对如何阻挡中国投资美国半导体产业与相关公司提出策略建议。yNdesmc

不过已经发表的报告并未具体提供限制中国投资美国芯片产业的建议,而是建议利用国家安全机制,例如美国外资投资审议委员会(CIFUS),以及与盟国合作,阻绝中国以反竞争策略取得对美国先进科技与国防关键厂商有害的技术。yNdesmc

该报告指出:“我们发现中国的政策正以破坏创新、降低美国市占率以及让美国国家安全面临安全风险等形式扭曲市场。”yNdesmc

针对以上报告,美国半导体产业协会(SIA)主席John Neuffer接受EE Times访问时表示:“这份报告准确点出了我们这个产业正面临的两大挑战;”其一是创新的成本/复杂度日益增加,其二是中国加入全球半导体市场的竞争。yNdesmc

“我们非常支持中国建立自己的半导体产业,但是只希望他们确定他们是以市场为基础的方式来进行;”Neuffer表示:“中国为了扶植半导体产业而推动的某些策略,看起来特别不像是以市场为基础,而且老实说,让产业界部分人士觉得非常火大。”yNdesmc

中国积极想扶植本土半导体产业,以支持庞大内需市场并成为全球该技术领域要角的企图心并不是秘密;中国政府在去年公布了总资金达1,610亿美元的“大基金”计划,就是为了在接下来几年发展本土半导体产业。yNdesmc

在过去两年,中国的企图心以透过具备官方背景的投资厂商直接收购美国或西方芯片公司的形式展现,美国政府对此越来越感到忧心,CIFUS甚至奥巴马都曾亲自出手,基于国家安全理由在审查后驳回了几件进展中的交易。yNdesmc

新发表的报告并不是以尝试减缓中国在半导体市场成长速度的方式来应对威胁,而是建议美国应该透过持续创新:“跑得更快以赢得竞赛。”该报告进一步建议美国不透过抑制中国在半导体市场上的成长,而是应该反制中国违反开放贸易与投资规则的行为。yNdesmc

此外该报告也指出,中国的竞争原则上应该是有利于消费者与半导体生产商:“但中国在这个领域的产业政策,如同他们正在实际展现的,是对半导体技术创新与美国国家安全带来实际的威胁;”该报告认为,中国政府为扶植本国厂商与鼓励外商在中国当地设置据点提供的补贴是一个关键,指该种补贴以长期的观点将阻碍创新。yNdesmc

该报告也形容中国的产业政策鼓励了“零和(zero-sum)”战术,包括串谋与窃取智慧财产(IP),强迫或鼓励中国厂商只向本土供货商采购芯片,或是迫使外国厂商以进入中国市场为交换条件转移技术;其他该报告列出的建议还包括:yNdesmc

• 建立一个由半导体专家组成的常设委员会,为美国政府提供半导体产业策略的建议;
• 透过世界贸易组织(WTO)或美中商贸联合委员会(U.S.-China Joint Commission on Commerce and Trade)等组织,提高全球先进技术策略的透明度;
• 重塑美国国家安全机制以有效威吓与因应中国的产业策略,包括更近距离检验中国发动的收购案是否会危害对国防安全有关键影响的美国厂商;
• 与美国的盟国合作,强化出口管制与对内投资安全性;
• 提高政府在研发方面的投资;
• 企业税改革;
• 简化核发设置新制造与研发据点的繁文缛节。yNdesmc

共同撰写上述报告的工作小组是由美国总统首席科技顾问Holdren领军,以及英特尔(Intel)前任总裁暨执行长Paul Otellini,其他参与的半导体产业界资深人士包括:
• 前任飞思卡尔半导体(Freescale Semiconductor)董事长暨执行长Rich Beyer;
• 军工大厂诺格(Northrop Grumman)执行长Wes Bush;
• 美国史丹佛大学(Stanford)荣誉校长John Hennessy;
• 高通(Qualcomm)执行董事长Paul Jacobs;
• GlobalFoundries前任执行长Ajit Manocha;
• 微软(Microsoft)前任资深顾问Craig Mundie;
• 半导体设备大厂应用材料(Applied Materials)前任执行长Mike Splinter;
• 美国加州大学柏克莱分校(UC Berkeley)教授暨美国国家经济委员会(NEC)主任Laura Tyson。yNdesmc

点击此可浏览报告全文yNdesmc

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Dylan McGrath
EE Times美国版执行编辑。Dylan McGrath是EE Times的执行编辑。 Dylan在电子和半导体行业拥有20多年的报道经验,专注于消费电子、晶圆代工、EDA、可编程逻辑、存储器和其他专业领域。
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