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无奈美国城墙太高,中国半导体鲸食台湾芯片人才

随着越来越多的台湾芯片业资深大将投效中国半导体产业,第二波的半导体人才出走潮即将启动。

根据业界资深分析师指出,由于即将上任的美国总统川普(Donald Trump)政府计划进一步紧缩中国收购美国芯片公司的限制,预计中国芯片制造商将砸重金延揽更多的台湾重量级半导体界菁英。

中国的清华紫光集团(Tsinghua Unigroup)近年来频频与其他的中国投资者联手,寻求收购国内与海外芯片制造商的机会。就在本月初,紫光集团还延揽了台湾联华电子(United Microelectronics Corp.;UMC)前执行长孙世伟(Shih-wei Sun)出任紫光集团全球执行副总裁。

这项消息是继几位台籍芯片业菁英投效中国后的另一震撼弹。这些转战中国、协助其发展半导体产业的台籍大将还包括台积电(TSMC)前共同营运长蒋尚义在上个月加入中芯国际(SMIC)担任独立董事。华亚科技(Inotera Memories)前董事长高启全转任紫光集团全球执行副总裁、华亚科技前资深副总刘大维加入合肥长鑫。还有美光台湾分公司前任总经理陈正坤投效DRAM厂福建晋华(JHICC)。

半导体产业资深观察家陆行之日前在Smartkarma.com发表评论:“中国将会发现,要收购美国高科技公司极其困难,而且也很难利用中国合资或全资企业取得美国的关键知识产权(IP)。因此,我们预计会有更多的台湾芯片业资深大将投效中国半导体产业,从而启动第二波的半导体人才出走潮。”

陆行之预计,在接下来四年的川普新政府时代,美国司法部(DOJ)和美国外资投资委员会(CFIUS)将加强IP保护和国家安全。

他在Smartkarma.com指出,中国芯片制造商可能开出较台湾公司更高3倍的薪资酬劳,积极挖角台籍高级主管投入中国的较小竞争对手。

尽管中国积极展开挖角行动,但台积电、三星(Samsung)和海力士(SK Hynix)仍将持续主导全球代工与内存产业,无论是在制程技术、良率与研发(R&D)支出方面均领先业界三年以上。陆行之认为,中芯国际以及其他中国芯片制造商很难在短期内迎头赶上。

然而,延揽台湾资深半导体界菁英为其效命,将有助于中国芯片公司加快其研发升级、制程技术以及改善良率的脚步。陆行之表示,这将使台湾半导体产业流失部份IP与营业机密至中国。这样的结果将会对于台湾、全球二线代工与内存供货商都十分不利,因为它很可能冲击市占率以及带来价格压力。

台湾约占全球芯片产量的四分之一。中国的目标在于扶植国内半导体产业,因为中国目前大多数的芯片仍必须仰赖进口,例如用于组装苹果(Apple) iPhone的芯片。

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Alan Patterson
EE Times美国版驻台特派记者。Alan是一名电子行业记者,其职业生涯的大部分时间都在亚洲度过。 除了EE Times,他还是彭博新闻和道琼斯通讯社的记者和编辑。 他在香港和台北生活了30多年,并在此期间覆盖了对大中华地区科技公司的报道。
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