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抢先晶圆级扇出封装大规模生产,安靠收购NANIUM

扇出封装具备超薄、高I/O脚数等优势,是移动应用处理器非常理想的封装技术选择,但其成本较高也是不争的事实。先进晶圆工艺进阶愈发艰难、成本昂贵,晶圆级系统封装(sip)受到半导体厂商亲徕。全球封装龙头厂商安靠科技于2月3日宣布双方达成了安靠收购NANIUM的最终协议,使市场一流晶圆级扇出封装解决方案的大规模生产成为可能。

此次对NANIUM的收购有助于增强安靠在快速增长的晶圆级扇出封装领域(智能手机,平板电脑和其他的应用)的市场地位。NANIUM开发了高良品率的、可靠的晶圆级扇出封装技术,并且成功地将此技术运用于大规模生产中。迄今为止,NANIUM已利用最先进的300mm晶圆级封装产线出货近10亿颗扇出封装产品。B2Lesmc

安靠董事长兼首席执行官Steve Kelly发言称:“此次战略性的收购将巩固安靠作为晶圆级封装和晶圆级扇出封装领域领先供应商之一的地位。基于NANIUM成熟的技术,我们能扩大生产规模,扩展这项技术的客户群。”B2Lesmc

“安靠收购非常契合我们的需求,并将给NANIUM及其员工提供了一个未来成长的强大平台,”NANIUM董事会执行委员会主席Armando Tavares说,“安靠的领先技术,雄厚资源,全球影响力结合NANIUM的一流晶圆级扇出封装将会加速这个技术在全球的接受度与发展。”B2Lesmc

此项交易视惯例成交条件及监管批准情况,预计在2017年第一个季度完成。具体交易条款并未披露。
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NANIUM S.A.1996年始于西门子半导体。B2Lesmc

NANIUM S.A.是一个世界级的半导体封装测试、工程和制造服务厂商,位于葡萄牙波尔图,并在德国德累斯顿、美国波士顿设有办事处,拥有大约500名员工,截止至2016年9月30日财政年度,年销售额大约为4千万美金。公司目前是300mm晶圆级封装领域,包括扇入和扇出晶圆封装测试的领先者。B2Lesmc

安靠成立于1968年,总部位于美国亚利桑那州。2001年,安靠在中国成立了安靠封装测试(上海)有限公司。B2Lesmc

在竞争对手方面,长电先进自主知识产权的FO ECP技术可高度兼容于现有的晶圆级封装平台,既可实现单颗芯片扇出,亦可实现多种芯片集成扇出,目前已累计出货超过一亿只。目前,矽品已经有扇出SiP专案正在进行中,预计2017年将能开花结果。B2Lesmc

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