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台积电为何松口12寸硅晶圆涨价?一类IC狂吃8寸Wafer产能

2016年半导体产业原材料多有上涨,存储、芯片两个大宗因为需求拔高而出现大面积缺货。2017年生产链晶圆厂库存处于低位水平,各大厂商纷纷补充库存水位。另外,由于台积电、联电、美光、中芯等半导体大厂正在极力扩大产能,半导体硅晶圆市场供给持续吃紧,上游的晶圆供应商要求涨价签订新合约价格。

台积电也于日前的股东大会中松口指出硅晶圆的确已调涨价格。消息显示,全球硅晶圆市场第一季度合约价平均涨幅约达10%,20纳米以下先进制程硅晶圆更是大涨10美元,一次性激活整个上游晶圆供应链。xPWesmc

2017年Q1季度空白的12英寸晶圆涨价10-20%,理由是空白晶圆的产能有限。8寸、12寸晶圆短缺的原物料并不只裸晶圆而已,还包括玻璃纤维、研磨浆料、石英等,在未来都有可能变成晶圆制造的不确定因素。面对半导体硅晶圆产业恐酝酿近16年来最大一波景气向上循环,持续时间将为2017年全年,晶圆代工业者纷纷关注硅晶圆后续价格走势。
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上游供应商涨价,台积电等厂商显然会把这个价格转移到代工客户IC设计公司身上,这意味着2017年的IC、NAND、内存等很可能还会继续缺货、涨价。最终,涨价还是需要消费者承担。国产手机多价格段产品已经出现两成以上涨幅,2017年新发布的千元智能机将普遍上调销售价格。xPWesmc

全球硅晶圆出货创纪录,12寸晶圆2017年全面吃紧

硅晶圆制造产能跟不上新一轮代工厂扩张步伐,是2017年供给吃紧的主要原因。xPWesmc

2017年,全球半导体大厂展开12寸晶圆产能竞赛,台积电、三星、英特尔对于12寸硅晶圆需求快速上扬,包括括先进制程、3D NAND Flash及中国大陆半导体厂商对于12寸晶圆代工产能需求大增,导致硅晶圆供应缺口持续扩大。xPWesmc

未来几年全球半导体硅晶圆产能的年成长率却仅有2%。全球12寸半导体硅晶圆单月需求量约510万片(不包括扩产),硅晶圆占整体半导体市场规模比重持续下滑,从2000年高达10%,一路滑落至2016年仅占2.5%,主要系因制程快速微缩,晶圆价值提升,明显稀释硅晶圆占成本比重。
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据SEMI最新公布的2016年硅晶圆产业分析报告显示,整体半导体产业发展畅旺,2016年硅晶圆出货总面积为10738百万平方英寸,仅比较2015年增加3%,却仍连续3年成长,创下历史新高。xPWesmc

SEMI表示,半导体硅晶圆包括原始测试晶圆片(virgin test wafer)、外延硅晶圆(epitaxial silicon wafers)等晶圆制造商出货予终端用户的抛光硅晶圆,但不包括非抛光硅晶圆或再生晶圆(reclaimed wafer)。xPWesmc

据台媒报道称,包括环球晶圆(台湾)、SUMCO(日本)、信越等硅晶圆厂近期持续与半导体代工商进行硅晶圆议价及签订新合约,上调12寸硅晶圆、8寸硅晶圆价格。xPWesmc

上游硅晶圆供应商近几年均无扩产计划,2017年全年供不应求已是在所难免。目前,新建硅晶棒铸造炉至少要一年半以上时间。xPWesmc

由于以上种种因素,第二季度硅晶圆合约价将持续上涨,下半年价格上涨幅度还会继续扩大,部分晶圆厂甚至决定直接签下一年的供货长约。xPWesmc

指纹识别IC高价卡位代工产能,8寸晶圆厂爆满

全球指纹识别芯片市场大战已从以前的技术、专利战,进一步扩大到晶圆代工与封测产能资源的争夺战中,指纹识别芯片行业洗牌在所难免。xPWesmc

指纹识别成为手机标配,手机指纹IC渗透率持续成长。目前,指纹识别芯片解决方案单价约2美元,芯片单价相对成本偏高,将继续往成本为1美元的区间靠近。如果以单月出货300万颗,每次备货3个月的基础来计,任何一家投入市场的指纹识别芯片供应商必须预先花费近1000万美元。xPWesmc

预计2017年指纹识别芯片出货将增长至3亿-4亿颗。由于指纹识别芯片需要指纹触控,面积无法有效微缩,8寸厂产能性价比远高于12寸先进制程,让指纹IC设计公司集中仰赖8寸晶圆厂产能。
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两大厂商汇顶、FPC已获得中国手机厂商订单,再抢占8寸晶圆厂产能,将拉开与其它竞争对手的差距。据悉,FPC、汇顶出高价订金预先签订2017年8寸晶圆厂代工产能,致使全球8寸晶圆厂订单爆满。市调机构资料指出,全球8寸晶圆生产厂的稼动率约为88%,是2000年代初期正式投资12寸晶圆以来的最高数字。xPWesmc

8寸晶圆代工厂主要生产100~200纳米制程芯片,芯片面积较小、线幅宽的类比半导体或各种逻辑芯片、微处理器等,都是代表性的生产项目,属落后产能。此前,原本有意将产线出售给中芯国际的MagnaChip,由于2016年市场行情好转,决定撤回产线出售计划。xPWesmc

全球指纹芯片供应商高价卡位8寸晶圆代工产能,让8寸硅晶圆在2017年初提前出现缺货压力。此外,物联网芯片MCU、模拟IC和LCD驱动IC客户的晶圆代工同样依赖8寸晶圆产能,报价明显不如指纹芯片订单,不得不寻找其它产能充分利用。去年第四季度8寸晶圆厂表现淡季不淡,SK海力士也将影像传感器设计子公司Siliconfile的事业目标变更为晶圆代工设计公司。xPWesmc

中国半导体政策目标明确,12寸生产线大跃进

预期,中国12寸生产线对硅晶圆庞大需求将在2018年下半年开始浮现。xPWesmc

全球运作中的12寸晶圆厂数量预计到2020年将持续增加,而大多数12寸厂将继续仅限于生产大量、商品类型的元件,例如DRAM与闪存、图像传感器、电源管理元件,还有IC尺寸较大、复杂的逻辑与微处理器。xPWesmc

据ICInsights预计到2020年底,还会有另外22座12寸晶圆厂开始营运,届时全球12寸晶圆厂数量总计将达到117座;该机构预期,12寸晶圆厂(量产级)的最高峰数量将会落在125座左右。
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据国际半导体协会(SEMI)最新数据,预估2017年到2020年未来四年将有62座新晶圆厂投产,其中将有四成晶圆厂共26座新晶圆厂座落中国,美国将有10座位居第二,台湾估计也会有9座。SEMI估计,新晶圆厂中将有32%用于晶圆制造、21%生产存储器、11% 与LED、MEMS、光学、逻辑与模拟芯片等相关。
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就集成电路制造业而言,全球12寸晶圆厂产能向中国大陆转移已成定局,中国现有的12寸晶圆厂产能总计共42万片/月,其中包括中芯国际(北京)、中芯国际(上海)、SK Hynix、Intel(大连)、武汉新芯、Samsung、华力微电子,而2016-2018年中国新增的12寸晶圆厂总产能将高达63.50万片/ 月,占全球12寸晶圆厂的产能比重将由2016年的10%攀升至2018年的22%。
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未来中国12寸厂的产能将足以左右全球半导体市场。2016-2018年中国大陆新增的12寸晶圆厂产能中将包括来自于台湾的台积电、联电、力晶,各于厦门、南京、合肥等地设置12寸厂,而来 自于美国的厂商则有Intel、Global Foundries,将各于大连、重庆投资55亿美元、20亿美元,至于中国大陆当地的厂商则有华力微电子、武汉新芯、同方国芯。xPWesmc

中国半导体业政策目标明确,已朝2020年自制率达50%、2025年达到75%的目标前进。中国对半导体产业全面布局,就包括硅晶圆供应链。此前,中国资本有意出价收购Siltronic和芬兰硅晶圆厂Okmetic提出收购,遭到德国和美国政府强烈反对。(国际电子商情综合报道)xPWesmc

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