向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了
广告

廉价柔性纸温度计,可实时监测物体各侧表面温度

中国研究人员利用A4纸与金线开发出一种可用于大规模制造低成本、可折迭和一次性实时温度计的新方法。

中国人民大学(Renmin University of China)的研究人员以纸和金线(用于电极)制造出非常便宜且可扩展的温度传感器,并以喷墨打印机用的离子油墨作为热敏电阻。cIfesmc

这项研究结果发表在《ACS Sensors》期刊,研究人员在主题为“以绿色感应油墨为基础的超快速纸温度计”(Ultrafast Paper Thermometers Based on a Green Sensing Ink)的文章中描述这项十分简单的建置:研究人员利用纸作为软性基板,并以离子液体,1-ethyl-3-methyl imidazolium bis(trifluoromethylsulfonyl)imide (EMIm)实现其非挥发与疏水性质。cIfesmc

透过笔写或喷墨印刷转移到普通的A4纸,离子液体由于毛细管效应而持续于纸上,即使在弯曲和折迭期间也不至于泄漏。在连接至外部电源的两个溅镀电极(实验中的尺寸为5mmx 1.5cm)之间,测量油墨痕迹的电导性。它对于外部温度的变化极其敏感,尽管经过多次折迭和弯曲,仍可提供可靠的温度读数。cIfesmc

“这种纸温度计对于加热的反应时间大约为8秒,”研究人员指出,“无论在不同测试温度下的电导率变化差异”。cIfesmc

研究人员并将新的热敏电阻概念提升另一个层次,在A4纸的一面形成8个平行的金电极,而在纸的另一面以手写64点离子液体,并与电极对齐(因此墨水会透过纸到达金电极),并且沉积另一组八个平行的金电极,使其垂直于相对侧的电极。cIfesmc

研究人员因而实现了一个8×8的温度感测数组,能够在纸张上输出温度的热分布图。为了验证这项热地图实验,研究人员采用红外线摄影机,并强调基于纸的温度感测数组经证实极具通用性,因为它可以同时检测曲面的温度。纸张可以折迭而环绕于物体周围,并测量每一侧表面上的温度,因而不同于从热相机而来的直接观察读数。cIfesmc

为了证明该设计的可扩展性,离子墨水可用于与喷墨打印机共同在大面积上打印特定任务的图案。这种可用于大规模制造低成本、可折迭和一次性实时温度计的新方法,目前已经取得了相关的专利。cIfesmc

20160719-ESMC-1cIfesmc

Edit
本文为国际电子商情原创文章,未经授权禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
Julien Happich
暂无简介...
  • 微信扫一扫,一键转发

  • 关注“国际电子商情” 微信公众号

您可能感兴趣的文章

  • 当车载摄像头用上AI,传统CIS还能担“重任”吗?

    机器学习自2012年起热门至今,AI如今的发展也如火如荼。机器学习是计算机视觉可应用的一种解决方式。而当车载摄像头用上AI时,对CIS技术要求也随之改变,传统CIS还能担当“重任”吗...

  • 当CIS变得不那么重要,手机拍照在追求什么?

    在谈到成像或具体到手机拍照时,通常市场更关注的是摄像头模组本身,或者其中最核心的CMOS图像传感器(CIS)。当前,智能手机CIS市场的竞争仍然非常激烈,更多需求正从8英寸wafer转向12英寸,同时随着4000万像素以上的CIS需求提升,像素工艺节点也在变小。

  • 2021年全球10大半导体产业技术趋势前瞻

    2020年全球新冠疫情的蔓延和中美在半导体领域的冷战升级虽然对全球经济和半导体产业造成了负面影响,但半导体领域的技术进步却没有止步,有些技术甚至加快了市场商用化进程。对比2020年,2021年的10大技术趋势有哪些变化呢?

  • 物联网有风险,入行需“安全”

    物联网有风险,入行需“安全”对于绝大多数人而言,当今物联网面临的最大挑战是安全性。根据英国DCMS的数据,超过45%的受访者表示,安全性正在阻碍物联网的普及。根据其他分析,如果安全性更好,超过70%的客户会增加物联网产品的购买量。而现实是,目前只有4%的物联网设备具有足够的安全性来满足当今的基本要求,同时全球有超过350万个网络安全职位空缺……

  • 量产难度超过造“芯”,中国传感器如何破局?

    虽然,近年来我国大力扶持智能传感器的发展,但是市场上暂无大批量新传感器出现,主要是因为在目前的MEMS工艺基础上,传感器从设计到量产需耗费大量的精力,想要加快MEMS传感器的量产速度,需要业界找到加速MEMS开发的方式。在某种程度上,传感器的量产难度甚至超过造“芯”。

  • 人工智能芯片市场将迎爆炸性成长

    随着越来越多机器朝半自动化发展,工业与汽车计算机视觉应用可望从中受益,取得更高的年成长率。市场研究机构MarketsandMarkets在最新报告中预测,全球AI芯片市场规模到2026年将达到578亿美元...

相关推荐

可能感兴趣的话题