向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了
广告

18W快充芯片可直接替代TI,易能微是如何做到的?

“过去我有三个理想:第一个理想是要去一个好的学校读书,因此去了清华;第二个理想是要去一个好的公司工作,因此去了ADI;第三个理想是创立一个牛逼的公司,因此便有了易能。”在日前于深圳举办的“2017易能微电子春季快充新品发布会”上,苏州易能微电子科技有限公司(以下简称“易能”)总经理吴钰淳直言不讳地如是讲解易能的来源。他表示,易能的使命是让电源设计更简单,目标是让全球用上中国芯。

从2011年2月成立至今,易能已走过6个年头,其核心技术在于 “可重构电源芯片”。可重构电源芯片可以根据客户需求在极短时间内为客户定制出最符合客户需求的电源芯片,是对传统电源芯片技术的重大突破。这一概念也是易能在全球首次提出的。
0407-TI-2
苏州易能微电子科技有限公司总经理 吴钰淳ALaesmc

国内外IC业的差距不在创新能力,而在质量管控

吴钰淳称,目前整个社会已经到了去中心化的时代,更多比拼的是差异化。可重构电源芯片是符合时代需求的产品,它具备传统芯片所不具备的可重构性能,更能满足用户对差异化的需求。
0407-TI-3
吴钰淳进一步解释称,对于工程师来说,可重构电源芯片可以使电源设计从板级设计深入到芯片级,使得电源设计更简单,工业设计更精美。对于老板来说,需要更多差异化的产品, 需要更好的知识产权保护,采用可重构电源芯片,可以做到更低的成本更高的可靠性,并且更方便生产。对消费者而言,他们其实需要更个性化的产品(工业4.0时代),采用可重构芯片,可以更精准定位产品。对于市场而言,可以得到更好的知识产权保护,有一个良性的竞争环境,并且使得技术更快的成熟。ALaesmc

目前,不少终端厂商都在定制芯片,但定制芯片往往成本很高,周期很长,并且市场变化很快。“如果采用可重构芯片,并不需要花一两年的时间去定制芯片,可能每个月都能推出新的产品。”吴钰淳说。ALaesmc

吴钰淳认为,中国半导体产业和国外的差距不在创新能力,而在质量管控体系。“虽然在质量管控体系方面我们还不如国外厂商,但易能一直在努力,而且目标很明确。”吴钰淳介绍称,易能每年只研发一款芯片,测试半年时间。
0407-TI-4
基于易能电源芯片方案最大的特点是符合质量标准,既可以符合CE、FCC标准,也可以符合高通等公司认证。另外,长期工作最高元件温度小于100度,并且每项参数符合客户严苛指标范围,可制造性好。ALaesmc

据介绍,目前易能的电源芯片和方案广泛应用于手机、平板电脑,快充适配器、快充移动电邮、快充车充、笔记本、汽车启动电源、电动工具;大功率电子烟、医疗电子、无线充电器、无人机、POS机等众多领域。ALaesmc

当前,中国的IC公司和国外的IC公司正处于激烈的竞争当中。吴钰淳认为,未来10年中国一定会出现超过国外的IC半导体公司。这一信心一方面源于国家对半导体的扶持,另一方面源于有很多新的IC公司涌向出来,并且有新的理念和新的技术。ALaesmc

多款电源芯片和方案齐亮相

在此次发布会上,易能展示多款应用与不同领域的电源芯片和方案。如手机大电流充电芯片EDP 2520/2550、支持PD协议的升降压多串电芯快充移动电源芯片EDP3010x 系列、单串电芯全协议快充移动电源芯片EDP3012x系列、Type-C移动电源芯片EDP3022、两路全协议快充车充芯片EDP30182、两路独立QC协议36W快充车充芯片EDP30186、两路带数码管显示的全协议快充车充芯片EDP30188、两路带PD和QC协议的快充车充芯片、支持各种数码管显示的全协议快充移动电源芯片EDP3020、包含各种快充协议的协议芯片EDP303 x 系列、电子烟芯片EDP3040和多串电池快充芯片EDP3050芯片等。ALaesmc

“易能只做其他家没有或者还没有做出来的芯片和方案。”吴钰淳说
0407-TI-50407-TI-60407-TI-70407-TI-80407-TI-90407-TI-100407-TI-110407-TI-120407-TI-13
易能还以EDP2550与TI的BQ25892进行了对比。据介绍,易能EDP2520/2550可以直接替代TI手机快充芯片,而且效率高出2%。
0407-TI-14
“易能有全行业最全面、性能最高、性价比优异的全套快充解决方案。”吴钰淳总结道。从性能上看,易能电源芯片不仅具有高效率(18W—3V转12V 1.5A,效率)93%;24W—8V转12V 2A,效率)95%)、低温度(18W—3V转12V 1.5A,低于60度;24W—8V转12V 2A,低于60度)和高兼容性的特点,而且易能芯片还具有全协议、兼容性好、全接口快充、全功率双向快充、全显示快充、C口双向快充、快充同充同放、随机插入快充等众多功能和优点。其中随机插入快充是易能提出的更高级的产品功能,可以实现每个输出接口盲插快充。吴钰淳认为,随机插入快充会成为行业标配。
0407-TI-150407-TI-16
此外,易能还展示了多款芯片方案PCB实物图,并且与TI方案以及国内友商采用的方案进行了对比。相比而言,易能方案更精简。这些方案包括:集成充电器和全协议快充的移动电源、行业最精简的9.99元PCBA价足18W快充移动电源板、全协议足18W双向快充移动电源板(包含同充同放、随机插入快充等)、带数码管显示全协议足18W双向快充移动电源板、极小体积全协议18W快充口红板、两路全协议随机插入快充车充板、两路QC协议36W快充车充板、最精简单芯片PD/QC快充车充板、行业协议集成度最高的充电器板等。
0407-TI-170407-TI-180407-TI-190407-TI-200407-TI-210407-TI-220407-TI-230407-TI-240407-TI-250407-TI-260407-TI-270407-TI-280407-TI-29
作为一家方案公司,深圳市万泰芯电子有限公司就采用了易能的30系列芯片。其总裁裴霄光表示,万泰芯一直在寻找一颗单节锂电供电,足18W输出,温升很低的硬件芯片。易能微30系列芯片的出现,彻底解决了这个要求,并且这个芯片还有一个很大的特点,是可以通过软件快速重构芯片。这样可以快速解决客户需要的快充协议定制,UI定制等要求。
0407-TI-30
深圳市万泰芯电子有限公司总裁 裴霄光
0407-TI-31ALaesmc

支持原创,版权所有,谢绝转载ALaesmc

2017-ESM-1ALaesmc

Write
本文为国际电子商情原创文章,未经授权禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
  • 微信扫一扫,一键转发

  • 关注“国际电子商情” 微信公众号

您可能感兴趣的文章

  • 动力电池进入高速发展期,预计2030年全球装机规模将超过

    在全球净零碳排目标的驱动下,道路交通领域电动化转型加速,全球新能源汽车产业正处于快速成长期,拉动动力电池需求高速增长...

  • 第三代半导体加速爆发,SiC、GaN产业化进度如何?

    2009-2019年期间,全球共关闭了100座晶圆代工厂。恰逢最新一轮全球规模芯片缺货潮,半导体产业遭遇了前所未有的危机。坚持IDM模式的厂商开始改变观念,2021年英特尔决定把部分芯片外包给台积电,这个变化被业内视为委外代工已成趋势,但在SiC和GaN领域,似乎有着不一样的市场表现……

  • 聚芯成源 | 高效电源管理和宽禁带半导体技术助力绿色

    在整个能源转换和管理链中,宽禁带半导体产品凭借高效率、高密度、小尺寸、低总成本的特点,受到了来自交通、数据中心、智能楼宇、家电等领域的高度关注。

  • 半导体产业快速发展助力双碳目标的实现

    8月16日,在由AspenCore主办的2022国际集成电路展览会暨研讨会 (IIC)上,阳光电源股份总监翁捷先生发表了题为“半导体产业快速发展助力双碳目标的实现”演讲...

  • ADI赵传禹:科技赋能全球零碳转型

    “极端天气给我们带来的挑战,已经影响到我们生活的每一天。”ADI中国区销售副总裁赵传禹今天在由AspenCore主办的2022国际集成电路展览会暨研讨会(IIC)上,发表题为《零碳转型路上的创新与责任》的主题演讲时如是说。

  • 一文看懂2022年半导体foundry厂发展现状

    值得一提的是,foundry厂的全线看涨与晶圆ASP(average selling price)上涨有很大的关系。毕竟在市场缺芯大环境下,foundry厂涨价相当稀松平常。很多企业在这波浪潮下获得了业绩的大幅增长...

相关推荐

可能感兴趣的话题