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硅片涨价传导,晶圆代工产能满载进入提价周期

国际电子商情获悉,受上游原材料硅片、掩膜等涨价影响,晶圆代工厂进入了涨价周期,消费类、物联网需求的放量带动了目前8寸、12寸晶圆产线的产能满载。

晶圆代工涨价根据平台调整

“原材料在涨价,例如硅片、掩膜等涨价,因此我们也会适当地跟进涨价,当然这个涨幅有高有低,会根据平台和市场需求调整。” 上海华力微电子有限公司副总裁舒奇日前接受国际电子商情采访时表示。本刊此前报道,受硅晶圆涨价影响,一些热门物料如MOSFET、NOR FLASH出现了涨价行情。从应用端看,消费类、物联网需求的放量也带动了8寸、12寸晶圆产线的产能满载。据了解,通常填线平台此前生产价格较低的大众类产品,如今已调整成市场价格。据悉,华力微一厂12寸55nm、40nm目前产能均呈饱满态势,值得关注的是随着二厂建设和28nm研发进程的推进,将带动一批国内IC设计客户逐渐从55nm迁移至28nm。
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华力微电子目前的产线主要是逻辑、NOR FLASH芯片为主,主力55nm和40nm工艺,55nm逻辑芯片占业务多数,据透露较大型客户每月出货达到几千片。NOR FLASH方面没有提供更多产能。前不久,华力微与Cypress基于华力55纳米低功耗工艺和Cypress SONOS知识产权开发的低功耗嵌入式闪存产品开始量产,主要定位于MCU和物联网等低功耗应用。2016年开始试量产,到2017年下半年会有更多客户采用该技术及IP进行完全量产。目前国内有三家客户,主要应用在卡类和MCU。ZG7esmc

二厂进展顺利,主力28nm,无惧建厂热潮竞争

华力微二厂已经在建设当中,据悉2017年底厂房封顶,18年上半年机台搬入,18年下半年28nm部分量产,产能预计4万片每月。现今,一厂的产能为3.5万片。此前,华力微宣布与联发科合作的28纳米移动通信芯片已顺利流片,但大规模量产还需将良率进一步提高。ZG7esmc

目前,根据统计,2016年中芯国际28纳米晶圆产能全球占比不足1%,中芯国际希望2017年底28纳米季度营收占比接近10%。厦门联芯将尽快导入 28 纳米制程,预计第二季度进入量产。在28纳米制程上晶圆厂将展开竞争,对此,舒总表示并不担心。原因是28nm作为一个长生命周期的节点将面对众多客户的需求,只要公司战略布局合理,不担心抢食市场的状况出现。ZG7esmc

从国内客户对工艺制程的需求来看,舒总表示,现在55nm客户正在尝试向28nm迁移,90nm、0.11μm,、0.13μm,客户则将逐渐迁移至55nm、40nm。
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上海华力微电子有限公司副总裁舒奇ZG7esmc

华力微的55nm制程不仅供应给现有国外客户,据称,一批国内客户需求也相当旺盛,舒奇表示目前的状况即便压缩大客户的供应,也不能全部满足国内客户对55nm逻辑产品的需求。可以看到国内客户在逻辑工艺需求方面与日俱增。另一块业务,NOR FLASH市场需求量也很大,倘若有产能有望去到每月几万片。这也是我们需要扩充产能的几点原因。
中国各地已经开始的晶圆代工厂建厂热潮,在业界引发许多讨论以及担忧。舒奇认为,国家大力推动集成电路产业发展,对存储产业重视有加,中国能够自主建造存储芯片和其他芯片,是一件好事。同时,建设晶圆代工厂也是一项耗费资金的工程,真正落地并非容易。华力微二厂的投入达到387亿元,这块资金有国家的投入以及大基金的支持。是否会存在产能过剩的情况?舒奇表示,按目前来说看不到这样的情况,倘若全部产能规划运转,竞争将相当激烈。但华力微欢迎良性竞争格局,有竞争才能促进发展。ZG7esmc

FD-SOI方面,华力微拿到国家专项研发基金,已经投入研发,正在准备当中。舒奇表示,如若FD-SOI市场反应良好,即可启动产能。ZG7esmc

ULP特色平台,物联网市场应用广

华力微强调平台多样式,加强客户服务,建设标准平台的同时提供客制化平台。据介绍,华力微现有工艺平台包括55nm,40nm逻辑芯片,55nm CIS,55nmeFlash,65nm nor Flash,以及55nm ULP平台等等。ZG7esmc

55nm ULP平台是一款超低功耗平台,针对物联网、移动应用所需。舒奇表示,物联网应用的关键需求是超低功耗,从器件、到IP、到SoC芯片,典型值是工作功耗小于10mW;待机功耗小于1uW;工作电压远低于正常逻辑平台的工作电压(约0.xV);SRAM单元待机漏电在1pA级别。ZG7esmc

正是根据这些功耗和漏电等技术规格要求,华力定制开发出55纳米超低功耗工艺平台,工艺特点沿用了通用型55纳米低功耗工艺平台的设计规格,优化了平台工艺的漏电性能,与以前的通用型55纳米低功耗工艺平台比较电压降低了30%,功耗降低了20%。提供了eHVT和eLVT核心器件,支持核心工作电压最低调降至0.9V,可以满足广阔的物联网应用需求。ZG7esmc

他指出,该工艺技术已成功量产,未来将结合射频工艺以及嵌入式闪存工艺,提供客户完整的穿戴式芯片方案。“我们相信这类超低功耗的市场应用越来越大,也对芯片代工提出更高要求。未来ULP平台可迁移至40nm、28nm制程工艺。”ZG7esmc

逻辑芯片一直具有众多应用市场,涵盖手机、射频、物联网,例如功能手机芯片现在仍然拥有巨大的出货量,原因在于物联网等新兴市场的开拓。未来,华力微在55nm、40nm以及28nm,甚至更多产线和更先进制程的建设研发上都将稳步推进。ZG7esmc

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