向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了
广告

国产视觉和AI芯片IP核全球发布!每秒超过3 Tera MACs

2017年5月3日消息,芯片设计平台即服务(Silicon Platform as a Service,SiPaaS)提供商芯原股份有限公司(芯原)今日宣布推出一款面向计算机视觉和人工智能应用的高度可扩展和可编程的处理器VIP8000。在16nm FinFET工艺制程下,VIP8000可提供每秒超过3 Tera MACs的计算能力,能耗效率高于1.5 GMAC/秒/毫瓦,并且占用硅片面积是业内最小。

Vivante VIP8000由高度多线程的并行处理单元、神经网络单元和通用存储缓存单元组成。VIP8000可以直接导入由Caffe和TensorFlow等主流深度学习框架生成的神经网络,并可利用OpenVX框架将神经网络集成到其他计算机视觉功能模块中。它支持当前所有的主流神经网络模型(包括AlexNet、GoogleNet、ResNet、VGG、Faster-RCNN、Yolo、SSD、FCN和SegNet)和层类型(包括卷积和去卷积、扩张、FC、池化和去池化、各种规范化层和激活函数、张量重塑、逐元素运算、RNN和LSTM功能),旨在促进新型神经网络和新型层的采用。神经网络单元支持定点8位精度和浮点16位精度,并支持混合模式应用,以实现最佳计算效率和准确率。Gmkesmc

Vivante VIP8000的VIP-Connect接口支持客户快速集成专用硬件加速单元,使之与标准的Vivante VIP8000硬件单元实现协同运作。Gmkesmc

该处理器由OpenCL或OpenVX进行编程,并在含客户专用硬件加速单元在内的硬件单元中采用统一的编程模型。所有硬件单元同时工作,共享缓存数据,可显著减少带宽。Gmkesmc

为了更好地服务于不同细分市场的嵌入式产品,Vivante VIP8000可以灵活配置,其并行处理单元、神经网络单元和通用存储单元分别具有可扩展性,且ACUITY SDK可提供培训和整套IDE工具。Gmkesmc

芯原执行副总裁兼首席战略官戴伟进表示:“神经网络技术正在快速成长和演进,Vivante VIP8000的用例范围已经拓展到最初的监控摄像头和汽车电子客户群之外。
20170504-IP-1
Vivante VIP8000以其优越的PPA(性能、功耗、面积),通过正在申请专利的通用缓存架构实现降低带宽的创新之举,以及压缩算法,加快了将嵌入式设备作为AI终端与云协作,为终端用户提供革命性AI体验的进程。”Gmkesmc

JonPeddie Research总裁Jon Peddie表示:“为了在嵌入式设备中实现AI的快速增长,支持OpenCL和OpenVX等行业标准API的高效且功能强大的可编程引擎可谓至关重要。神经网络创新和增加计算密度将共同提升效率。” Gmkesmc

芯原股份有限公司(芯原)是一家芯片设计平台即服务(Silicon Platform as a Service,SiPaaS)提供商,为包含移动互联设备、数据中心、物联网(IoT)、汽车、工业和医疗设备在内的广泛终端市场提供全面的系统级芯片(SoC)和系统级封装(SiP)解决方案。芯原的机器学习和人工智能技术已经全面布局智慧设备的未来发展。Gmkesmc

基于SiPaaS服务理念,芯原助力客户在设计和研发阶段领先一步,从而专注于差异化等核心竞争优势。芯原一站式端到端的解决方案则能够在短时间内打造出从定义到测试封装完成的半导体产品。宽泛灵活的SiPaaS解决方案为包含新兴和成熟半导体厂商、原始设备制造商(OEMs)、原始设计制造商 (ODMs),以及大型互联网和云平台提供商在内的各种客户提供高效经济的半导体产品替代解决方案。Gmkesmc

芯原的从摄像头输入到显示/视频输出的像素处理平台由高保真 ISP,支持机器学习加速的嵌入式视觉图像处理器(VIP),Vivante低功耗GPU和高性能GPGPU,Hantro极清视频编解码器,以及支持多种接口标准的显示控制器组成,以上产品可无缝协同工作以提供最优的PPA(性能、功耗和面积)。此外,基于芯原ZSP (数字信号处理器核)技术的高清音频/语音平台和支持低功耗蓝牙(BLE)、Wi-Fi、NB-IoT和5G技术的多频多模无线基带平台为极低功耗和极高性能应用提供了可伸缩的架构。芯原增值的混合信号IP组合则可打造支持语音、手势和触摸界面的高能效自然用户界面(NUI)平台。Gmkesmc

芯原成立于2001年,总部位于中国上海,目前在全球已有超过600名员工。芯原在全球共设有6个设计研发中心和9个销售和客户支持办事处。Gmkesmc

2017-ESM-1Gmkesmc

Edit
本文为国际电子商情原创文章,未经授权禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
  • 微信扫一扫,一键转发

  • 关注“国际电子商情” 微信公众号

您可能感兴趣的文章

  • 海关曝光花样“走私”案,涉及CPU、iPhone、旧内存条及

    全球芯片短缺,价格飞涨背景下,一些投机分子开始利用芯片“赚快钱”。继“电子厂芯片窃案”和“芯片抢劫案”后,海关近日也通报多起走私案,涉及CPU、iPhone、旧内存条、电路板及芯片阻容等...

  • 超22亿元人民币!国巨6月营收创33月新高!

    国际电子商情7日讯,被动元件龙头厂国巨6日公布6月业绩报。得益于终端需求持续畅旺,该公司在6月营收月增 3.3%、年增 109.4%,创33个月以来新高...

  • 华为将发射卫星?官方紧急辟谣!

    《国际电子商情》讯,近日国内多家媒体发布消息称,华为将与中国移动公司、中国航天公司合作发射两颗卫星,此次华为发射卫星的举动意在进军6G,并率先抢占6G研发先机。如果成功,相关的成果将会在9月的华为开发者大会上公布消息。

  • 闻泰科技回应8700万美元收购案传闻…

    《国际电子商情》讯,当地时间7月2日CNBC报道,据消息人士透露,在全球芯片短缺之际,中国半导体公司闻泰科技的旗下公司安世半导体(Nexperia)拟以6300万英镑(约合8700万美元)的价格收购英国最大芯片制造商Newport Wafer Fab(NWF)。

  • 半年利润暴增9倍!国产半导体企业业绩在缺芯行情中预增

    2021年上半年,随着全球疫情常态化,各国经济开始复苏,消费电子需求增长,工业、汽车需求回暖,但半导体行业产能紧张、严重缺货的情况不降反增,导致下游终端市场“涨声”不绝,全球半导体市场保持持续高景气。对于上游企业来说,这波“超级行情”直接带动了公司业绩的增长;尤其是国产半导体企业,今年上半年迎来业绩预增潮。

  • 比亚迪半导体IPO进展“神速”,已获深交所受理

    《国际电子商情》讯,6月30日比亚迪股份公布称,子公司比亚迪半导体提交在深圳交易所创业板首次公开发售及上市的申请材料,已接获相关通知。深交所依据相关规定,对申请报告及文件进行核对,认为文件齐备,决定予以受理。这意味着,比亚迪半导体分拆上市的计划,已进入最后阶段。

相关推荐

可能感兴趣的话题