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索尼PK苹果3D相机:sensor集成ToF,像素尺寸最低10um

已基本确认苹果8将搭载3D相机,可应用于脸部识别及AR/VR建模。不过,苹果费力打造的一套TOF-3D相机模组,被索尼用一颗先进CMOS来PK,直接在图像传感器中集成TOF,像素尺寸最低10um,可产生高精度的深度图。

索尼公司6月5日宣布,他们成功开发出具有最低10μm像素间距的背照式ToF(time-of-flight)图像传感器。早在2015年,索尼就已经收购了ToF图像传感器技术开发公司Softkinetic Systems SA(“Softkinetic”),并尝试把自家开发的背照式CMOS图像传感器技术与“ToF”结合。
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ToF技术通过光源到达物体并反射回传感器所需的时间来测量传感器与物体间的距离。ToF图像传感器检测每个像素的距离信息,从而产生高精度的深度图。通过确保有效地接收到反射光并且以高帧速率执行测量距离所需的处理,可进一步提高精度。此外,通过有效地收集和处理反射光可以降低功耗。LFJesmc

索尼新产品的ToF技术的核心是Softkinetic的专有电流辅助光电解调器(“CAPD”),它采用独特的像素架构,能够利用像素中的漂移电流进行高速调制,从而可以提高检测光信号的精度。这种方法提高了测量每个像素水平距离的准确性,从而即使在相当远的距离外也能进行准确的测量和深度图采集。
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索尼将CAPD与其背照式CMOS图像传感器像素技术相结合,开发出业界最小的具有10μm像素间距的新型背照式ToF图像传感器。新传感器基于背照光像素结构的优点,其将光电检测器下方的电路分层。通过优化CAPD的像素结构和电路,新的Sony产品提高了光采集效率,并实现了高速距离测量处理。LFJesmc

近年来,对于更精确的深度感测的需求不断增加,特别是在增强现实(AR),虚拟现实(VR)以及诸如需要自主操作的机器人和无人机等其他应用领域。这款新型传感器是DepthSense阵容的一部分,可以使手势和对象识别以及障碍物检测等功能成为可能。通过在低功耗​​的紧凑型封装中,提供高精度的深度感测性能,新的传感器将有助于扩大ToF图像传感器的应用范围。LFJesmc

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