向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了
广告

MOSFET排单到10月,交期拉长至12周,原厂酝酿涨价

供应链消息,第三季度旺季来临,金氧半场效晶体管(Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor,MOSFET)供不应求加剧,加上上游硅晶圆价格上涨,台湾MOSFET芯片大厂富鼎先进电子公司率先酝酿第三季度调涨产品售价,下游客户还要再感受一波成本上升的压力。

MOSFET供不应求,酝酿涨价

有报道表示,由于车用、新能源和工业等新应用需求增加,欧美各大重要元器件厂商纷纷将产品和产能重点移向高毛利的车用和工业用等应用领域,并将在2017年剩余时间内,在个人电脑和消费电子产品应用方面的供应不足,其它地区中小型原厂未能同步承接产能。X2mesmc

供给端,MOSFET因为日本元器件厂商退出市场,以及多数晶圆代工厂的八寸晶圆厂产能被指纹识别、电源管理芯片等产品占据,生产遭到严重排挤,因此,今年以来出现持续处于缺货状态,至今仍未改变,第三季度出现交期拉长现象。X2mesmc

MOSFET厂商指出,MOSFET在第三季度缺口确实比第二季度大,交期由8周进一步拉长至12周以上,现阶段只能接10月以后的订单。X2mesmc

另外,MOS工艺技术的不断升级以及高压大功率需求不断提升,功率器件需要具有更高性能、更快速度、更小体积,多芯片连接封装从而实现模块化,原厂纷纷改进MOS工艺,产能爬坡严重,甚至出现限产瓶颈。X2mesmc

供应链预计,2017年上半年供需缺口在7%~15%左右,部分产品下半年缺口达到20-30%左右。第四季度(Q4)更是MOSFET管旺季,不排除还有再调涨空间。X2mesmc

2017年,功率器件爆炸式增长

需求端,2017年是功率器件爆炸式发展的一年。具体表现在变频式家用电器、电动汽车与电池管理、通信以及移动电话等市场。X2mesmc

1.PC市场,新CPU平台的数量不断增加,MOSFET芯片用量大增,全球消费电子类MOS管供应不足;X2mesmc

2.越来越多的家用电子产品,例如从冰箱到洗衣机都开始转变为具有更高效率、使用寿命更久的变频式产品,家电厂商增加MOSFET采购;X2mesmc

3.所有绿色能源产品例如电动汽车与光伏逆变器都需要功率器件,也需要合适的IGBT及IPM智能功率模块解决方案,让MOSFET用量激增;X2mesmc

4.仍然火爆的智能手机市场,手机快充技术普及率越来越高,这一应用也要求高效率的MOSFET器件,另外所有的电池供电的产品需要针对多个电池组进行更好的安全保护与管理。这就意味着需要更多更小尺寸的开关电源例如手机电池保护应用。X2mesmc

各大品牌MOSFET交货情况一览

低压MOSFET:英飞凌、Diodes、飞兆(安森美收购)、安森美、Nexperia、ST、Vishay货期趋势为延长,目前货期短则14周长则30周。分析称英飞凌收购 IR 后可提供丰富的中等电压产品 (40-200V)。但是,传统 IR 器件定价一直上涨。汽车器件交货时间为 20+周。另外飞兆方面,由于 Fab 工厂转移和晶粒出现问题,仍然存在交货问题。大多数问题都出在较小封装(Sot-23,Sc-70)和汽车器件上,飞兆半导体和安森美将在下一季度合并系统,因此富昌分析预计会有进一步的货期问题。X2mesmc

高压MOSFET:包括英飞凌、安森美/飞兆、Ixys、ST、罗姆、MS、Vishay,除了Ixys、MS货期稳定之外,其他的都处于货期延长状态。英飞凌目前货期15-17周,相对较短。而ST的货期达到了26-36周,相对较长。ST是额定200摄氏度的碳化硅场效应管的唯一供应商。推出650V SiC,可与高性能IGBT竞争,并能替代超结器件。需求增加导致一些交付问题。X2mesmc

国际电子商情独家报道,如有帮助请大家转发X2mesmc

2017-ESM-1X2mesmc

Edit
本文为国际电子商情原创文章,未经授权禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
  • 微信扫一扫,一键转发

  • 关注“国际电子商情” 微信公众号

您可能感兴趣的文章

  • Q3驱动IC价格续跌8~10%,跌势恐持续至年底

    国际电子商情讯 据市调机构最新发布报告,由于终端需求疲弱,导致库存压力持续提升,市场的IC拉货动能也趋于保守,特别是2021年紧缺的周边IC如驱动IC、Tcon(时序控制器)、面板用PMIC等,需求快速反转向下,从而使面板厂在Q3对面板驱动IC价格要求更大降幅....

  • 砍单潮来袭,下半年8吋晶圆厂产能利用率明显下滑

    国际电子商情7日讯 市调机构在最新报告指出,近期PMIC、CIS及部分MCU、SoC砍单潮已浮现,虽仍以消费型应用为主,但晶圆代工厂们不堪客户大幅砍单,产能利用率明显下滑...

  • 12英寸扩产热,成熟制程产能可望年增20%

    国际电子商情23日讯 据市调机构最新报告预测,2022年全球晶圆代工产能年增约14%,虽然8英寸产能因扩产较不符合成本效益,增幅远低于整体产业平均,年增约6%,但12英寸年增幅达到了双位数的18%。12英寸新增产能当中,约65%为成熟制程(28nm及以上),该制程产能年增率达20%...

  • 短缺拉长半导体设备交期,2023年晶圆代工产能年增率收敛

    国际电子商情22日讯 市调机构最新研报指出,受俄乌冲突、物流阻塞、半导体工控芯片制程产能不足影响,原物料及芯片短缺冲击半导体设备生产。而半导体设备递延事件对2022年扩产计划影响相对轻微,主要冲击将发生在2023年,预计将使该年度产能年增率降至8%...

  • 1-5月集成电路进口数量同比下降10.9%

    国际电子商情14日讯 近日, 海关总署公布了我国今年前5月全国进口重点商品情况。数据显示,今年1-5月,我国集成电路进口数量同比下降10.9%。5月贸易逆差同比下降12.6%至192亿美元,进口额和贸易逆差均为27个月以来的首次同比下降...

  • 晶圆代工厂营收增速惊人:超过整体芯片行业

    市调机构数据显示,2021年全球晶圆代工产业的营收增加了31%,达到了1002亿美元,带动了整个半导体产业的成长...

相关推荐

可能感兴趣的话题