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手机芯片回暖,抢食网通大单,联发科营收暴增20%

市场传出,联发科的定制化芯片(ASIC)团队告捷,已顺利自全球网通芯片龙头博通(Broadcom)手中抢下全球网通大厂思科(Cisco)的基站设备订单,将于明年出货,成为ASIC产品线的重要里程碑。

联发科主力产品虽是智能手机芯片,但这几年也积极寻找其他有潜力的产品和市场。该公司营运长陈冠州去年底就曾宣布要跨入难度较高、毛利率表现佳的客制化芯片ASIC,果然在客户端就传出好消息。

市场传出,联发科的ASIC团队已自全球网通芯片龙头博通手中,抢下全球网通设备龙头思科的局端基地台设备订单,代为设计网通芯片,最快明年第1季就会开始出货。

虽然对思科第一阶段释出给联发科的网通芯片偏向低端局端设备,不过,对联发科来说,仍是属于高毛利的产品,更是卡位网通市场最重要的里程碑。

由于思科是网通市场最具指标性客户,供应链认为,联发科拿下思科局端设备订单后,将有利于下一阶段争抢第二网通大厂Juniper的订单。

ASIC是依特定用途而设计的特殊规格芯片,本身并没有标准规格,完全依客户的需求量身订作,与联发科过去擅长的模式不同;相较于手机客户变动大,网通客户性质稳定,毛利率也较优。

尤其是美商苹果本身就喜欢掌握芯片和规格,更让其他品牌厂对ASIC需求渐增。联发科在累积足够的IP和客户信赖度后,前几年就着手准备切入ASIC领域,去年已陆续取得微软、索尼等消费性电子客户,成效开始展现。

从短期运营面来看,联发科8月营收月增近两成,预计第4季因智能手机需求持稳,下滑幅度应该有限。

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