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2017年全球前十大IC封测代工营收排名:日月光再夺冠

拓墣产业研究院最新研究指出,2017年移动通讯电子产品需求量上升,带动高I/O数与高整合度先进封装渗透率,同时也提升市场对于封测产量、质量的要求,全球IC封测产值摆脱2016年微幅下滑状况,2017年产值年成长2.2%,达517.3亿美元,其中专业封测代工(OSAT)占约整体产值的52.5%。

根据拓墣产业研究院预估,在专业封测代工的部分,2017年全球前十大专业封测代工厂商营收排名与2016年并无太大差异,前三名依次为日月光、安靠、长电科技。

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其中,力成受惠于高性能运算应用与大数据存储内存需求提升,透过强化与美光的合作,交出年营收成长26.3%的成绩,排名第五。

中国大陆企业海外并购力道减,转加强布局高端封装技术

观察2017年全球封测产业,随着全球产业整合及竞争加剧,中国大陆企业可选择的并购目标大幅减少,使得2017年中国大陆资本进行海外并购难度增加。

因此,中国大陆IC封测业者将发展焦点从藉由海外并购取得高端封装技术及市占率,转而着力在开发Fan-Out及SiP等先进封装技术,并积极通过客户认证向市场宣示自身技术来维持竞争力。

中国大陆封测厂商在高端封装技术(Flip Chip、Bumping等)及先进封装(Fan-In、Fan-Out、2.5D IC、SiP等)的产能持续开出,以及因企业并购带来的营收认列带动下,包含长电科技、天水华天、通富微电等厂商2017年的年营收多维持双位数成长表现,表现优于全球IC封测产业水平。

此外,中国大陆当地设立的新晶圆厂产能将陆续开出,根据企业发布的产能规划,估计2018年底前中国大陆12寸晶圆每月产能可新增16.2万片,为现有产能1.8倍,预计将为2018年中国大陆封测产业注入一股强心针。

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