iPhone X 的基本配置如下：HPcesmc
A11 仿生 芯片，内嵌 M11运动协处理器HPcesmc
5.8寸全屏 OLED 多点储存 Super Retina HD 显示屏，分辨率 2436 x 1125（458ppi）HPcesmc
双 1200万像素摄像头（广角镜头和长焦镜头），光圈 f/1.8 和 f/2.4，支持光学防抖HPcesmc
700万 TrueDepth 前置摄像头，支持 1080p 高清视频录制，面容 IDHPcesmc
支持快充，Qi 无线充电HPcesmc
802.11a/b/g/n/ac Wi‑Fi w/MIMO + 蓝牙 5.0 + NFCHPcesmc
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iPhone X 与初代 iPhone 相比
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iPhone X 的 X 射线图HPcesmc
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我们可以看到缩小的主板，以及两个锂电池设计。同时，扬声器也被转移至更下面的位置。HPcesmc
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首先将底部的螺丝拧下来
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加热屏幕，并使用专门的工具打开屏幕
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与 iPhone 7 Plus 相同，采用侧开的方式
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断开连接器，将屏幕与机身分开
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这就是 iPhone X 的前面板总成
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iPhone X 内部图
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双摄采用粘合剂固定
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iPhone X 的主板，采用堆砌式设计
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苹果如何在保留所有芯片的情况下，将体积减少至 70% 呢？苹果采用折叠设计
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下图是 iPhone X 的主板与初代 iPhone 的主板对比
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iPhone X 主板上的芯片包括：HPcesmc
红色：苹果 APL1W72 A11 仿生 SoC ，海力士 3 GB LPDDR4x RAM橙色：苹果 338S00341-B1HPcesmc
黄色：德州仪器 78AVZ81HPcesmc
绿色：恩智浦 1612A1HPcesmc
浅蓝：苹果 338S00248 音频解码器HPcesmc
蓝色：STB600B0HPcesmc
粉色：苹果 338S00306电源管理 ICHPcesmc
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背面的芯片包括：HPcesmc
红色：苹果 USI 170821 339S00397 WiFi / 蓝牙模块HPcesmc
橙色：高通 WTR5975 gigabit LTE 传输接收器HPcesmc
黄色：高通 MDM9655 骁龙 X16 LTE 调至解码器和 PMD9655 PMICHPcesmc
绿色：Skyworks 78140-22 功率放大器，SKY77366-17 功率放大器，S770 6662, 3760 5418 1736HPcesmc
浅蓝：博通 BCM15951 触摸控制器HPcesmc
蓝色：恩智浦 80V18 PN80V NFC控制模块HPcesmc
粉色：博通 AFEM-8072, MMMB 功率放大器HPcesmc
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最后，还有：HPcesmc
红色：东芝 TSB3234X68354TWNA1 64 GB 闪存芯片HPcesmc
橙色：Apple/Cirrus Logic 338S00296音频放大器HPcesmc
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iPhone X 的电池。基本信息为 10.35 Wh（2716 毫安，3.81V）。iPhone 8 Plus 的电池为 10.28Wh。
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iPhone X 采用独特的双电池设计
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这是 TrueDepth 相机系统，也就是面容 ID 的基础
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TrueDepth 相机系统包括：红外镜头、泛光感应元件和点阵投影器。红外镜头会读取点阵图案，捕捉它的红外图像，然后将数据发送至 A11 仿生这款芯片中的安全隔区，以确认是否匹配。泛光感应元件借助不可见的红外光线，即使在黑暗中也能识别你的脸。点阵投影器通过将 30,000 多个肉眼不可见的光点投影在你脸部，绘制出你独一无二的面谱。HPcesmc
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iPhone X 上的其他组件，包括连接器、扬声器等
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还有 Taptic Engine 震动马达
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将 Lightning 连接器拆下
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继续拆解 iPhone X 的屏幕总成。顶部的组件很多，包括听筒、麦克风、环境光传感器、距离传感器等。
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iPhone X 的无线充电线圈
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四颗 LED True Tone 闪光灯
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