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日月光与矽品两岸布局一览:大啖AI及HPC订单

日月光与矽品合组产业控股公司一案甫获大陆商务部有条件通过,预计明年第1季各自召开股东临时会通过合并案。据了解,日矽将在两岸合作同步扩产,配合台积电7奈米明年进入量产,大啖人工智能(AI)及高效能运算(HPC)芯片封测订单。

大陆商务部有条件通过日矽合并一案,解开了日月光及矽品连手打造全球最大封测代工生态圈的紧箍咒,资本市场给予正面评价,日月光ADR上周五大涨12.04%以7.07美元作收,矽品ADR亦大涨5.29%以8.36元作收。

由于国际半导体大厂近年持续进行整并,日月光及矽品虽在合并后2年内会维持独立运作,但仍决定在两岸同步扩产,一是为了争取更多IDM厂及内存厂的后段委外代工订单,二是要建立完整的扇出型晶圆级封装(Fan-Out WLP,FOWLP)产能,三是要针对AI及HPC芯片打造完整生态系统。

矽品苏州厂现已是华为旗下海思的主要封测代工据点,在紫光投资入股并取得3成股权后,该厂也将扩大先进封测产能,承接展讯、锐迪科等紫光集团IC设计厂的后段订单。

至于矽品出售矽品苏州厂股权获逾46.75亿元资金,则会用于台湾中科厂扩建FOWLP产能,并建立AI及HPC芯片封测专用生产线。而矽品投资2,500万美元成立的福建封测厂,未来将承接联电厦门厂及晋华集成电路后段封测代工订单。

日月光在楠梓第二园区的新厂将在明年投入营运,总投资金额超过10亿美元,主要用来建置FOWLP、AI及HPC芯片等先进封测产能。其在上海、苏州、昆山、山东威海等厂区的投资持续增加,将建置成全球最大的导线架封测据点,可望争取到德仪、恩智浦、英飞凌等IDM厂更多委外订单。

再者,台积电7奈米明年将进入量产,明年底前会有超过50个芯片完成设计定案(tape-out),而且有过半是AI及HPC相关芯片。日月光及矽品虽仍将分头争取订单,但就日月光控股来说,将承接起高通、海思、辉达(NVIDIA)、英特尔、联发科、博通的AI及HPC芯片封测订单,亦将成为AI风潮下的大赢家。

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日月光与矽品两岸布局一览

中国商务部反垄断局以附四条件,核准公司与日月光共组控股公司案:

一、保持日月光和矽品作为独立竞争者的法人地位不变,在限制期(24个月)内双方各自按照交易前的经营管理模式及市场惯例独立经营并在市场中进行竞争,包括但不限于管理独立、财务独立、人事独立、定价独立、销售独立、产能独立、采购独立。

二、在限制期内,控股公司行使有限股东权利。具体包括:控股公司除有权取得双方的分红、财报信息外,暂不行使其他股东权利;双方研发相关计划、安排、管理,以及对双方研发力量进行整合的各项方案,可在控股公司所设集团资源整合暨决策委员会协调;双方从事的封测服务之外的业务相关事项,可在控股公司所设集团资源整合暨决策委员会协调;控股公司与日月光或矽品可以根据对方的请求或需要互相提供资金借贷或融资担保。

三、双方承诺在限制期内将不歧视的向客户提供服务,合理的确定服务价格及其他交易条件。

四、双方承诺在限制期内不会限制客户选择其他供货商,并将根据客户要求,配合客户平稳转换供货商。

矽品表示,因目前已完成所有反垄断审查,日月光与矽品将立即进行成立控股公司相关事宜,预计明(2018)年2月可召开股东临时会,明(2018)年5月底完成控股公司的设立,惟实际进度仍待各主关机关审核进度决定。

矽品还称,为降低大陆反垄断局对本案限制竞争之疑虑,矽品向中国商务局提出于一定期间内为维持日矽独立营运相对应之行为限制承诺。

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