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京东方与封测厂颀邦结盟 打造一条龙服务

LCD驱动IC封测大厂颀邦与大陆面板龙头京东方日前结盟。颀邦董事长吴非艰昨日(12月14日)表示,将出售子公司苏州颀中科技部份股权予合肥地方政府基金、京东方旗下北京芯动能投资基金及北京奕斯伟科技,颀邦与策略投资人也将合资成立薄膜覆晶封装卷带(COF)厂,以争取大陆庞大的LCD驱动IC封测代工市场大饼。

股权重整步骤包括先分配颀中累积盈余,再由颀邦释股,最后由策略投资人增资三分之一,颀邦则不参与增资。重整后,颀邦持有颀中股权将由85.54%降至31.85%,预计可取得约1.67亿美元现金,交易完成产生的帐面利益达6307.5万美元,可挹注颀邦每股净利约2.8元,该案预计明年Q2完成。

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图片来源:工商时报

吴非艰表示,颀中股权重整后,经营主导权仍在颀邦手中,但可望争取更多LCD驱动IC封测订单、取得充裕资金持续扩产,并积极寻求可能的并购标的来加速成长。

颀邦也决定与合肥地方政府基金及京东方集团合资成立COF基板厂,颀邦将取得新公司3成股权,并将把2013年并购的COF基板厂欣宝当初向日本三井金属取得的技术及生产线移转到新公司,台湾会保留自行研发的COF技术及产能。

吴非艰说,在双方还没连上线时,他就已有结盟陆厂的想法,经过观察后发现,中国大陆市场发展速度很快,颀邦应该有所作为,才不会被动挨打,尤其经过这几年发展,中国大陆厂商追赶速度很快,颀邦虽然市占率最高,但若不积极作为,恐怕仍得面临下滑风险。吴非艰强调,这是双方谈了3 年时间后促成今日结果。

这是继11月下旬矽品出售苏州厂硅品科技30%股权给紫光集团之后,又一桩台湾封测大厂引进陆资案。业界表示,京东方与颀邦的结盟,目的是要建立完整的面板生态系统,京东方拥有庞大面板产能,力晶在合肥的12吋晶圆厂投入LCD驱动IC代工,颀邦则主导后段封测及COF基板产能,未来京东方的LCD驱动IC后段封测订单均将交由颀邦负责,可望带动营收及获利大跃进。

京东方目前每年面板的产量至少2300万片,是颀邦公司在大陆的最大客户;京东方继北京、合肥、重庆等三地三座8.5代厂投产后,前年又投入逾300亿元人民币兴建第四座8.5代福州厂,且该新厂就在日前悄悄完工投产,委托释出到颀邦进行的封测代工订单,也快速拉高,是挤爆颀邦下半年产能的关键所在。

京东方集团企图往半导体封测产业链发展,有意打造一条龙的服务,看上有业务合作关系同时是全球最大TFT-LCD专业封测厂的颀邦。

除了驱动IC外,后续包括触控IC、TDDI(Touch with Display Driver IC,触控驱动整合芯片)、控制IC,甚至后段封测都可能是京东方下一步发展方向。

京东方董秘刘洪峰表示,采用基金投资的运作方式,拟投资显示相关集成电路领域,既能满足京东方现有业务需求,进一步强化在显示上下游产业链的核心竞争力,又能推进面板产业的升级换代和附加值提升。

本文综合自工商时报、钜亨网报道

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