广告

220亿元!士兰微半导体项目落户厦门

士兰微18日晚间公告,公司与厦门半导体投资集团签署投资合作协议,拟在厦门市海沧区建设两条以MEMS、功率器件为主要产品的12寸集成电路制造生产线,项目公司初始注册资本为20亿元,其中士兰微以货币出资3亿元,占股15%。

12月18日下午,厦门市海沧区政府与杭州士兰微电子股份有限公司在厦门正式签署战略合作框架协议。按照签订的框架协议,士兰微电子与厦门半导体投资集团有限公司拟共同总投资220亿元,在厦门海沧区建设符合我国集成电路产业发展规划、厦门集成电路产业发展规划纲要的两条12吋特色工艺晶圆生产线和一条先进化合物半导体生产线。

esmc12191545

其中,12吋90~65nm的特色工艺晶圆生产线项目拟投资170亿元,产品定位为MEMS、功率半导体器件及相关产品,首条12吋特色工艺生产线,规划产能8万片/月,采取分阶段实施,初期规划产能4万片/月;先进化合物半导体项目拟投资50亿元,建设一条4/6吋兼容先进化合物半导体器件生产线,主要产品包括下一代光通讯模块芯片、5G与射频相关模块、高端LED芯片等。

借助在产业上已经取得的优势,士兰微此次投资将充分借力当地国资(厦门半导体投资集团)的资金和资源优势。据披露,公司同日与厦门半导体投资集团签署了两份落地协议,在地方国资的鼎力支持下,上市公司以较小的资金投入撬动起庞大的项目。

在12吋集成电路制造生产线项目方面,士兰微与厦门半导体双方合资的项目公司初始注册资本为20亿元,其中厦门半导体投资集团以货币出资17亿元,占股85%;士兰微以货币出资3亿元,占股15%。双方对后续股权的安排做了约定,即该项目正式投产后7年内,士兰微有权从厦门半导体手中受让部分股份,最终持有项目公司的股权比例不低于51%,受让价格为厦门半导体的投资本金与资金成本,其中资金成本为人民银行公布的商业银行同期存款利率的50%。在第一步完成后,士兰微还有权继续受让厦门半导体所持项目股份,后者最终持股比例不低于20%但不高于35%。

化合物半导体项目的设计结构类似,项目公司初始注册资本8亿元,厦门半导体投资集团以货币出资5.6亿元,占股70%;士兰微以货币出资2.4亿元,占股30%。双方同样在后期股权转让方面有约定,最终厦门半导体投资集团的持股比例不低于20%。

据中泰证券电子团队分析,士兰微现有5寸、6寸、8寸厂各一座,其中5/6寸线产能稳定,8寸线正处于产能爬坡阶段,预计明年年化月投片量成长超过100%。本次12寸线投资项目如若进展顺利,未来数年公司将持续迎来产能释放,迈入快速成长。化合物半导体方面,目前公司已建立一条硅基GaN中试线,此次4/6寸兼容产线投资项目如顺利落地,有望加快化合物半导体产品量产及客户导入。

本文综合自麦姆斯咨询、上海证券报报道

二维码

Edit
本文为国际电子商情原创文章,未经授权禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
  • 微信扫一扫,一键转发

  • 关注“国际电子商情” 微信公众号