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电源IC、MOSFET厂商密集调价,8寸硅晶圆缺货还在发酵?

国际电子商情最新消息,多家国内外原厂发布了自2018年1月1日起涨价的通知,主要集中在MOSFET、电源IC、LED驱动IC等产品,有的涨幅达到了15%-20%。

国内厂商,富满电子、华冠半导体、芯电元、芯茂微电子、裕芯电子、南京微盟等对电源IC、LED驱动IC、MOSFET等产品进行了调价。据称MOSFET涨幅当属最大。cfWesmc

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据悉,2016年以来,晶圆厂按10%的幅度分别进行了两次涨价,晶圆厂产能严重不足,加收了10%-20%的全年产能计划定金。封装厂受原材料及汇率影响,进入涨价通道。2017年晶圆厂在调价的基础上再度进行了价格上调。厂商们表示,通过内部消化已无法缓解成本上涨压力,于是调整了价格。cfWesmc

国内MOSFET厂商涨价声此起彼伏,如今国际大厂也宣告涨价。cfWesmc

日前,国际电子商情获悉,国际分立器件与被动元器件厂商Vishay表示,分立器件市场受到硅晶圆以及其他关键原材料的供应紧张影响,产品成本上涨,因此决定自2018年1月2日起对新订单涨价,未发货订单价格也将于3月1日起调整。cfWesmc

Vishay正进一步加大渗透亚洲的汽车和工业市场。同时预计未来几年全球汽车市场在移动化和传感器的驱动下将强劲增长。2017年Vishay 的MOSFET业务调整后表现良好,并在新的成本基础上,持续看好MOSFET市场。cfWesmc

8寸硅晶圆短缺以及晶圆厂产能紧缺的影响逐渐向市场渗透,而电源IC、指纹IC、LED驱动芯片、MOSFET等皆为8寸产线。现在从影响厂商范围,以及产品线范围来看,8寸硅晶圆供应形势或许日趋紧张。但另一方面,8寸硅晶圆的扩产需到2018年-2019年才有产出。cfWesmc

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下游应用需求则在不断增多,例如蓝牙音箱、智能家居、快速充电、无线充电等市场增速快,尤其无线充电市场,国际电子商情向供应链了解到,发射端市场需求增长5-6倍,接收端市场也将随着国内智能手机大厂搭配无线充电功能手机的发布而兴起。这个巨大市场的爆发,对电源IC、MOSFET等需求将与日俱增。上游对下游应用市场估计不足,或许也是造成半导体器件供不应求的原因。cfWesmc

各大MOSFET厂商交期

根据富昌电子2017年Q4的市场分析报告指出,低压MOSFET产品,英飞凌、Diodes,飞兆(安森美)、安森美、安世,ST,Vishay的交期均在延长,交期在16-30周区间。cfWesmc

英飞凌交期16-24周,Optimos 5新产品采用12寸晶圆。收购IR后可提供丰富的中等电压产品(40-200V)。但传统IR器件定价一直上涨,货期也延长,汽车器件交货时间为24+周。安世半导体交期20-26周,汽车器件产能限制。由于平板电脑市场,微型无引脚封装器件需求量大。Vishay/Siliconix从5&6英寸晶圆厂转型成8英寸晶圆厂。新产品价格有优势,货期也有改进。提供大量 P-沟道产品。cfWesmc

高压MOSFET产品,除IXYS和MS交期稳定之外,英飞凌、飞兆/安森美、ST、罗姆、Vishay皆为交期延长。cfWesmc

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终端厂商一般提前两个月下订单,原厂交期延长且仍存在涨价预期,业内人士建议采购商需提早做好计划,下足订单以免受到行情波及。cfWesmc

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