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2018CES第二弹,MTK、展讯、汇顶、易冲无线都展示了哪些新东西?

2018CES第二弹,MTK、展讯、汇顶、易冲无线都展示了哪些新东西?

这两天CES2018刷屏朋友圈,随着智能手机产业竞争日趋激烈,各大手机供应链厂商也在谋求跨界转型,希望开拓新的市场,寻找新的蓝海。昨天小编已经为您整理了CES上的一些看点,为了避免遗珠之憾,这次小编再为您整理了一下本次CES2018上,还有哪些手机相关的芯片厂商推出了新东西......

汇顶携手DELL力推指纹登陆笔记本,获CES 2018“全球创新金奖”

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虽然近几年笔记本市场整体呈现下降趋势,但仍然是各大芯片厂商非常看重的一个市场。从技术趋势来看,越来越多的智能手机相关技术正在逐渐应用到PC上。HRyesmc

全球指纹识别的领先厂商汇顶科技本次虽然并没有参加CES展,但其技术却应用到了DELL最新亮相的XPS13旗舰轻薄笔记本上。这款集合了领先科技的旗舰产品在极窄边框与整机重量上再次刷新纪录,突破了超薄极限,为使用者营造了耳目一新的体验,并荣获CES 2018“全球创新金奖”。这款产品搭载汇顶科技独供的指纹识别方案,不仅为用户数据安全性提供了坚实保障,而且带来更便捷的指纹认证体验,只需轻轻一触电源键即可轻松登录,完美匹配Dell XPS轻薄、安全的设计要求。HRyesmc

据了解,Dell XPS 13笔记本所采用的汇顶科技盖板指纹方案具有模组设计紧凑、识别精准度高、360°触摸识别的硬件优势;同时结合自学习的软件算法,实现了更高的防伪能力和闪电般的解锁速度。此外,汇顶科技的指纹识别方案已通过Windows Hello认证,支持一键指纹识别+登录,可直达Windows工作界面,极大兼顾了用户的安全与便捷体验。HRyesmc

汇顶科技指纹识别方案凭借卓越的创新性能,已经成功商用于Dell、华为、华硕等多家国际知名终端品牌的旗舰笔记本产品。据了解,2018年汇顶还将大力开拓指纹芯片在智能门锁等其它领域的应用渠道,值得关注。HRyesmc

公布人工智能平台NeuroPilot,联发科技将为15亿台设备带来AI能力

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产业分析师预测AI产值将于2023年超越140亿美元。各平台设备制造商正致力于使AI应用于更多设备,因而需要可展现高效运算处理能力、低功耗,又具备经济效益的解决方案。此外,连网设备现在为追求更快速的反应时间,对终端AI运算能力的需求多过于云端运算。HRyesmc

手机芯片领导厂商联发科技在本次CES上发布了多款产品,如4K dongle芯片平台MT8695、MT8516系统模块(SoM)与MT817x智能显示方案。展示的终端产品包括:HRyesmc

• Amazon Echo智能语音助理
• Android O 智能电视
• Belkin Wemo智能插座
• 联发科技全网覆盖家庭路由器 (MT7622 + MT7615x(n)) 

实际上,联发科技在智能家居的布局非常早,在智能语音助手(VAD)SoC方案领域一直处于领先地位,包括亚马逊ECHO等人工智能语音助理都采用的联发科技的方案。目前,联发科技支持来自Amazon Alexa、Google Assistant、阿里巴巴及百度的多种主流AI语音服务,囊括了全球智能音箱市场的多个知名品牌。在此成功基础上,联发科技将智能语音助手方案延伸到更多智能家居设备。最新推出的MT8516 SoM让开发人员及制造商更容易地为多种智能家居设备,例如智能闹钟、火灾警报器及其他小型智能家用设备,添加AI语音识别及控制功能。HRyesmc

此外,联发科技还推出了搭载MT8176及MT8173的智能显示(Smart display)解决方案。这两颗芯片皆支持影像智能辨识功能,可应用于家庭娱乐及监控系统。观赏影片是智慧家庭娱乐的主要应用之一,联发科技推出业界第一款专为4K串流而设计的12纳米芯片MT8695。MT8695耗电量极低,并支持主流多媒体功能,包括60fps规格的超高画质UHD 2160p、HDR10及Dolby Vision。HRyesmc

联发科技同时还宣布推出NeuroPilot 人工智能平台,将终端人工智能(Edge AI)带入各种跨平台设备 —从智能手机、智慧家庭到自动驾驶汽车等。联发科技提供完整的人工智能解决方案,通过整合硬件(AI处理器:Artificial intelligence Processing Unit)及软件(如NeuroPilot SDK),让每年约15亿台采用联发科技芯片的各类消费性电子产品具备AI能力。从这里可以看出,联发科技对于AI领域的布局和野心,NeuroPilot平台的特点包括:HRyesmc

提升终端 AI 的运算效率──秉持联发科技芯片贯有的性能及功耗平衡优势,联发科技的NeuroPilot AI平台让每一个终端设备执行和运作AI应用程序时更具效率、更加可行。

利用AI增强产品功能──联发科技的芯片平台利用AI技术提升产品效能及功能,例如,智能照相功能、语音及影像侦测或辨识等。

支持主流AI架构──联发科技的AI解决方案支持市场上现有的AI架构,包括Google的TensorFlow、Caffe、Amazon的MXNet、Sony的NNabla等。操作系统方面,联发科技同时支持Android与Linux系统。

提供软、硬件整体解决方案──除了提供人工智能处理器,联发科技也将推出NeuroPilot  SDK,让开发者得以更为便利地采用联发科技芯片,为消费型设备打造AI应用程序与功能。

联发科技副总经理暨家庭娱乐事业群总经理游人杰表示:“随着AI技术的进步,2018年将成为消费性终端产品迈向下一波创新的新纪元。联发科技致力将AI技术注入联发科技芯片所驱动的众多消费性终端产品,助力客户和合作伙伴满足消费者对技术进步的要求。人工智能技术正在快速融入消费者的日常生活。联发科技的AI平台既能满足当前智能设备所需,也能为AI的未来铺路。”HRyesmc

易冲无线与安森美合作,进军车载无线充市场

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国内无线充电行业的领导者易冲无线在日前与ConvenientPower合并后(CPS),在1月10日的CES展上正式宣布与安森美半导体达成战略合作,CPS将采用安森美半导体的 NCV6500专用电源管理控制器设计、开发及推销车载无线充电方案。HRyesmc

本次联手合作基于单一架构,可扩展至多种设备,支持达15 W 线圈。通过一项新颖的异物检测 (FOD) 专利技术确保安全操作,同时广泛的充电范围为用户带来真正的‘一放即充’体验。HRyesmc

安森美半导体的 NCV6500 电源管理控制器提供电感充电必要的构件块,符合 Qi 和 PMA 的充电标准。NCV6500 采用 5 V 单电源供电,含有 5 个差分和单端运算放大器,以及 2 个带迟滞和抗尖峰脉冲功能的比较器。HRyesmc

NCV6500 基于完整的 NMOS H 桥驱动器,具有片上时钟生成功能,包括相移和占空比控制。此器件还集成了重要的保护功能,例如线圈电压感测、桥接电流感测,以及过压和过流保护。HRyesmc

对于本次合作,安森美半导体系统电源方案高级总监兼总经理 Majid Kafi 表示:“安森美半导体大力投资于无线充电,尤其是最有效的大约 15 W 的多协议方案。通过与CPS的合作,我们将结合公司在专用集成电路(ASIC)重要的高能效专知及实力和 CPS 的系统知识,提供能满足汽车市场严格要求的完整方案。不仅是 一个ASIC,我们的方案还集成了同类最佳的 FOD、身份验证和固件支持。”HRyesmc

CPS 总裁 Camille Tang 表示:“车载无线电源的集成需要备受验证的技术创新和安全性能。我们很高兴能与安森美半导体合作,结合他们在芯片技术、制造和分销的领导地位,我们将进一步加快和优化汽车无线充电平台的性能。”据介绍,组合线圈模块 (Qi) 仿真、初步样品以及全面评估板预计将于 2018 年 1 月推出,以进一步简化无线充电应用的快速开发。HRyesmc

想要一睹为快了解NCV6500 无线充电技术的朋友可以去拉斯维加斯威尼斯人酒店 3302观看展示。HRyesmc

联手uSens,展讯推出全球首款面向主流市场AR手机方案

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本次CES2018上,展讯与三维人机交互技术商uSens凌感共同发布全球首款面向主流市场的AR手机解决方案。该方案基于展讯SC9853I芯片平台合力开发的成果,预装在展讯SC9853I平台的手机终端中,轻松实现稳定而流畅的AR拍照功能。HRyesmc

据悉,展讯SC9853I平台于去年8月发布,它是基于英特尔架构的14纳米8核64位LTE芯片平台,主频达1.8GHz,具备高效的移动运算性能及超低功耗管理。而方案中的AR核心技术则由uSens凌感自主研发,基于单目RGB摄像头实现Inside-out 6DOF位置追踪,精度可达1mm。该方案采用SLAM算法,并通过计算机视觉及深度学习算法特为移动端进行了优化,运行稳定。HRyesmc

展讯表示,跟目前市场上面向旗舰机型的AR技术解决方案,比如苹果的ARKit以及谷歌的ARCore不同,展讯-uSens凌感 AR手机技术解决方案应用广泛,适配机型限制条件少,CPU占用极低,仅为ARcore四分之一。该方案不仅可以在高端手机上流畅运行,就是面向千元机级别的主流机型也有很好的适配性和稳定性。HRyesmc

展讯与uSens凌感的合作有助于双方整合优势资源,uSens凌感的技术优势有助于强化展讯在手机终端AR领域的战略部署,而展讯广大的手机客户群对开发者而言无疑具有巨大的吸引力,这也进一步为手机AR技术的场景化和商业化应用提供了更多的可能性。HRyesmc

紫光集团全球执行副总裁、展讯通信首席执行官曾学忠先生表示,“展讯与uSens凌感的合作将极大地填补主流机型AR手机方案的市场空白,通过双方资源的优化整合,实现中国品牌在手机AR领域的合作共赢”。
uSens凌感创始人及CTO费越博士表示,“我们感到十分荣幸携手展讯共同推出此款AR手机技术解决方案,展讯广大的客户群体及高性能的芯片平台无疑将推动手机AR的进一步普及。通过与展讯的合作,预计2018年将有数千万台普及型智能手机预装该AR解决方案。HRyesmc

感兴趣的朋友可以前往uSens展台体验。展位号:#21723, South HallHRyesmc

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