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2018年硅晶圆供应持续吃紧 代工厂为抢产能以预付款项绑约

日前,媒体报道称,半导体硅晶圆供应持续吃紧,预计2018年硅晶圆涨价幅度或将大于2017年......

受惠于台湾、大陆、韩国等晶圆代工厂持续扩充12吋产能,12吋硅晶圆供给缺口持续恶化。而8吋部分,近年来指纹辨识、电源管理芯片需求快速增加,8吋硅晶圆供给也开始告急;至于6吋部分,在二极管与MOSFET稳健成长的前提下,今年6吋硅晶圆供给也开始有吃紧压力。

据悉,进入2018年第一季开始,12吋与8吋硅晶圆报价又再度上涨,12吋报价上调幅度约10%内,8吋则约在5%上下。据市场预计,2017年上半年硅晶圆涨价幅度不大,预期今年在市场供应持续吃紧下,产品价格可望进一步调涨,涨价幅度应不会比去年小。

硅晶圆的供应吃紧、价格上涨,带动了晶圆厂业绩。据悉,台湾晶圆厂环球晶圆2017年业绩交出不错成绩单;2017年总营收达新台币462亿元,年增150.79%,创下历史新高纪录。

目前,环球晶圆2018年包括8吋及12吋硅晶圆产能都已被客户抢订一空,环球晶圆表示,公司3-12吋硅晶圆产品的订单畅旺,订单能见度已到2019年。市场预期,环球晶圆今年营运将没有淡季,在涨价效应发酵下,业绩可望维持逐季攀高趋势。

硅晶圆的供应紧缺对晶圆代工业者也带来了显著影响。

业界指出,去年上游硅晶圆材料供不应求,晶圆代工业为抢硅晶圆产能,开始出现以预付款项绑约。且因硅晶圆材料持续涨价,晶圆代工厂成本不得不反映到客户身上,从去年下半年以来,有的晶圆厂已调涨多次代工价格,客户叫苦连天;现在连晶圆代工业也跟进这样的做法,要求客户预付款项1成到1成5,还仅能给6到7成产能,由于晶圆代工业目前淡季不淡,转为卖方市场,客户也不得不配合。

根据市调机构统计, 半导体硅晶圆缺货状况要到至2021年才会缓解,其中,全球12吋硅晶圆需求更为强劲,至2021年的五年内,年复合成长率约7.1 %,至于8吋晶圆年复合成长率约2.1%。

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