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2018年硅晶圆报价将逐季调涨

半导体硅晶圆今年供需缺口恐将扩大,预估今年12英寸硅晶圆缺口可能达3%至4%,明年也将持续供不应求,预期到2020年将可供需平衡,2018年硅晶圆报价将逐季上涨。

日前,台积电财务长何丽梅在台积电法说会上直言,硅晶圆涨价是必然的,更重要的是拿到货源。

何丽梅表示,硅晶圆报价已连涨两年,2017年影响台积电毛利率约0.2个百分点,影响较小,这是因为台积电手上还有一些长期合约,但是2018年硅晶圆供需更加吃紧,价格上涨是必然的趋势,最重要是要拿到货源,这一点台积电有优势,因为有和供应商签订长期合约。

不过,何丽梅也坦言今年硅晶圆涨价对台积电的影响将比2017年严重,预估将影响台积电今年毛利率的0.5 个百分点到1个百分点。台积电也指出,今年硅晶圆供货吃紧情况比去年更加严重,报价逐季调涨是难以避免的。

硅晶圆业界传出,今年第一季度12英寸硅晶圆市场价格在80美元以上~100美元间,第二季硅晶圆售价会上涨到 85美元~115美元不等。

市场预计,今年12英寸硅晶圆需求可望增加超过5%,供给方面因设备交期至少需要1年以上,产能增加速度缓慢,恐将影响供需缺口自去年的1.5%至2%,进一步扩大到今年的3%至4%水准。

目前已明确宣布扩产12英寸硅晶圆的硅晶圆厂仅有日本胜高和上海新昇,上海新昇2018年第一季度末有望正片销售、6月底达月产15万片,而胜高月增产11万产能需到2019年才开出。

随着供需缺口扩大,业界认为今年12英寸硅晶圆价格可望延续逐季攀高走势,明年将持续供不应求,不过缺口应可缩小,至2020年将转为供需平衡。

本文综合自经济日报、中央社报道

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