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首张订单到手 联发科终于吃到苹果?!

高通与苹果相争,联发科喜当渔翁!一直以来,联发科都在积极争取苹果订单,日前传出抢在iPhone相关芯片合作之前,将先拿下苹果智慧音箱HomePod的WiFi客制化芯片(ASIC)订单,成为双方第一款合作产品,最快2019年延伸至iPhone芯片供应。

全球手机芯片龙头高通正与大客户苹果大打专利授权金诉讼,合作已久的关系出现裂痕,去年市场曾传出联发科组成团队争取苹果订单,朝手机基频(Modem)芯片、CDMA的IP、WiFi客制化芯片(ASIC)和智能音箱HomaPod芯片、无线充电等五个方向卡位。

台媒报道称,市场传出联发科吃下苹果订单,最快显现的应该是苹果针对当红的智能音箱趋势,所打造的第一款产品HomePod所需WiFi芯片,并以ASIC方向量身订做,有机会成为明年第二代产品的供货商。据了解,联发科供应HomePod的WiFi客制化芯片(ASIC),有望成为联发科首款7奈米制程芯片,可能在台积电投片。

至于手机基频芯片方面,因为开案时间较长,以产品设计时间来看,手机芯片供应链预估,联发科最快2019年有机会拿到苹果iPhone订单;无线充电芯片则仍在争取阶段。

手机市场杂音不断,联发科积极拓展非手机业务,智能音箱相关应用陆续传出捷报,先拿下亚马逊当红的智能音箱Echo订单,之后再推出支持Google语音助理(Google Assistant)芯片,并为阿里巴巴的智能喇叭产品“天猫精灵”订制适用于智能喇叭的专属芯片。

本次又传出联发科抢下智能音箱HomePod的WiFi客制化晶片订单,为双方的合作写下新页,也等于联发科把亚马逊、Google、阿里、苹果等四大品牌智能音箱订单全数到手,是其布局非手机业务的重要里程碑。一旦智能音箱市场在今年成功放大,联发科的相关芯片出货量势必会随之增加,加上客制化晶片有利于毛利率的拉抬,也可以顺势拉抬获利。

HomePod是搭载苹果智能语音助理Siri的首款智能音箱,将于2月9日于美国、英国以及澳洲正式开卖,售价349美元,挑战目前智能音箱龙头亚马逊Echo。在苹果加入战局下,催热智能音箱市场热况,今年可望成为消费电子重要奇兵。

本文综合自经济日报、工商时报报道

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