据中国证券报日前获悉，大基金二期正在紧锣密鼓募资推进中，目前方案已上报国务院并获批。接近大基金的权威人士透露，大基金二期筹资规模超过一期，达到1500-2000亿元。按照1：3的撬动比例，所撬动的社会资金规模在4500-6000亿元左右，加上一期1387亿元及所撬动的5145亿元社会资金，中国大陆集成电路产业投资基金总额将过万亿元。hrTesmc
昨日（3月1日）彭博社也报道称，中国目前正在进行国家集成电路产业投资基金二期的成立工作，二期拟募集1500亿-2000亿元人民币，计划于今年下半年开始投资运作。hrTesmc
按照1月初曝光的筹资设立方案，大基金二期筹资总规模为1500-2000亿元中，中央财政直接出资200-300亿元，国开金融公司出资300亿元左右，中国烟草总公司出资200亿元左右，中国移动公司等央企出资200亿元左右，中国保险投资基金出资200亿元，国家层面出资不低于1200亿元。hrTesmc
大基金成立于2014年，拥有雄厚的股东背景，包括中央财政、国开金融、亦庄国投、华芯投资、武岳峰等资方，以及中国移动、 上海国盛、中国电子、中国电科等电子信息公司。hrTesmc
截至2017年上半年，国家集成电路产业投资基金一期规模达到1387.2亿元，据不完全统计，大基金涉足半导体领域的A股上市公司有57家，涵盖了半导体产业链上芯片设计、圆晶制造、封装测试、半导体设备及半导体材料五个环节。
截至3月1日，已披露2017年年度业绩快报或业绩预告的公司数量有52家，其中归母净利润同比上升的数量为37家，占比71.15%。hrTesmc
据悉，此次大基金并将再次投资从处理器设计、芯片制造，到封装测试等广泛的半导体市场，潜在受益企业包括华为、中兴、清华紫光等国内领导企业。hrTesmc
（国际电子商情微信ID：esmcol，本文综合中国证券报、彭博社报道）hrTesmc
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