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细数MWC 2018上那些NB-IoT新方案

细数MWC 2018上那些NB-IoT新方案

NB-IoT的发展在MWC 2018迈进了一大步,展示各种最新的芯片、软件、服务方案与技术,预计在未来几年,NB-IoT将占据蜂巢式IoT连网技术的最大部份。

窄频物联网(NB-IoT)的发展在今年的世界行动通讯大会(MWC 2018)迈进了一大步,各种最新的芯片、软件、服务方案与技术展示竞相争艳。预计在未来几年,NB-IoT将占据蜂巢式IoT连网技术的最大部份,并与LTE M1以及LoRa为主的一连非串蜂巢式、远距离网络平行发展。gLOesmc

Sequans Communications在MWC发布首款针对NB-IoT优化的芯片;新创公司Riot Micro与一家软件开发商共同展示双模(NB-IoT/LTE M1)网络;Qorvo则为所有的低功耗广域网(LPWAN)推出其低频的RF芯片组合。gLOesmc

根据市调公司ABI Research的资料,LPWAN将在2025年成为全球成长最快速的连网技术,届时将支持高达40亿台的IoT装置。Qorvo也表示2017年的低频产品市场就成长了20%。gLOesmc

中国移动(China Mobile)在MWC上指出已经在346个城市推出NB-IoT网络了,这些网络分别采用来自5家公司的芯片组——华为(Huawei)、联发科(Mediatek)、高通(Qualcomm)、迪科(RDA)和中兴通讯(ZTE)。TechInsights分析师也在会中表示,中国移动已经核准在其网络上使用15款搭载这些芯片的NB-IoT模块。gLOesmc

中国触控与指纹辨识IC公司汇顶科技(Goodix Technology)在MWC宣布并购德国物联网公司CommSolid,正式进军NB-IoT领域,并将开始销售采用CommSolid IP的NB-IoT芯片。TechInsights表示,汇顶科技在MWC上透过Vodafone网络进行现场技术展示。gLOesmc

Sequans Monarch
SQN3410是Sequans的NB-IoT专用芯片,支持可编程RF区块(来源:Sequans)gLOesmc

此外,思科(Cisco)则报告其与中国联通(China Unicom)试行NB-IoT管理系统的成果。思科专为NB-IoT提供的Jasper Control Center控制平台有助于自动控制各种广泛的应用,包括从农业与建筑物自动化到智慧计量、停车、消防控制以及街道照明等。gLOesmc

中国联通物联网业务部总经理陈晓天表示:“预计到2020年,我们的网络上将支持超过1亿个NB-IoT连网。”gLOesmc

中国另一家主要的营运商中国电信(China Telecom)则更新其于NB-IoT部署的最新进展。中国的三大电信营运商正竞相执行政府积极推动蜂巢式物联网的命令。gLOesmc

Sequans、Riot、Qorvo的组件与展示

Sequans发布其专为LTE Cat NB1/NB2优化的Monarch N单芯片,兼容于3GPP第14/15版标准。相较于Sequans现有的双模芯片,Monarch N据称明显缩减了尺寸与成本。不过,除了提到这款芯片有助实现10mm2的更小模块以外,该公司并未透露任何细节。gLOesmc

Sequans表示,Monarch N瞄准的是工业传感器和电表等市场应用。目前,Verizon也看好这款芯片,并可能用于其保护频段(guard-band)的部署。gLOesmc

Verizon执行董事Chris Schmidt表示,“Sequans的Monarch技术有助于我们推出LTE Cat M1网络。”但他对于是否使用NB-IoT版本的问题则避而不谈。gLOesmc

新创公司Riot Micro在去年12月发布其NB-IoT专用芯片,该芯片的功耗约仅几毫安(mA)到几微安(uA),而且能以远低于业界目标的5美元模块成本销售。在MWC 2018,Riot Micro与电信软件供货商Amarisoft合作,展示采用Riot RM1000芯片和Amarisoft Amari LTE 100软件的双模网络。gLOesmc

Qorvo则详细介绍了适用于任何物联网网络类型的9种低频RF芯片组合。gLOesmc

Qorvo的组件广泛支持50~4,200MHz的频段,包括发射线性放大器、增益模块、可变增益放大器、衰减器、开关、滤波器、双工器以及低噪声放大器(LNA)等,并为低功耗和小尺寸实现优化。gLOesmc

((国际电子商情微信ID:esmcol,本文由Aspencore旗下ESM姐妹媒体EE Times Taiwan授权编译自EE Times,谢绝转载)gLOesmc

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Rick Merritt
EE Times硅谷采访中心主任。Rick的工作地点位于圣何塞,他为EE Times撰写有关电子行业和工程专业的新闻和分析。 他关注Android,物联网,无线/网络和医疗设计行业。 他于1992年加入EE Times,担任香港记者,并担任EE Times和OEM Magazine的主编。
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