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IC Insights:2009~2017年全球共92座IC晶圆厂关闭或改变用途

据IC Insights数据,自金融海啸后,2009~2017年全球共有92座IC晶圆厂关闭或改变用途,未来几年将有更多晶圆厂关闭......

自2008-2009年全球经济衰退以来,集成电路行业一直致力于削减旧产能(即≤200毫米晶圆),以便在更大的晶圆上更具成本效益地生产器件。合并和收购活动以及使用低于20纳米工艺技术生产IC器件的过渡也促使供应商们消除低效晶圆厂。根据IC Insights的“全球晶圆产能2018-2022年报告”汇编更新的数据,半导体制造商在世界各地已关闭或改变用途了92座晶圆厂。

图1显示,自2009年以来关闭的晶圆厂中,150mm晶圆厂占比41%,200mm晶圆厂占比26%,300mm晶圆厂占比10%。Qimonda(奇梦达)是首家在2009年初停产后关闭300mm晶圆厂的公司。

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近年,茂德在2013年关闭了两座300mm内存晶圆厂,瑞萨在2014年将其300mm逻辑晶圆厂出售给索尼,索尼重新利用该晶圆厂制造图像传感器。 2017年三星也在韩国龙仁关闭了其300mm 11号线存储器工厂,并将其重新用于制造图像传感器。

自2009年以来,日本半导体供应商共关闭了34座晶圆厂,超过任何其他国家/地区。 在2009-2017年期间,北美关闭30座座晶圆厂,欧洲关闭17座晶圆厂,亚太地区只关闭了11座晶圆厂(图2)。

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由于过去十年的严重经济衰退,全球工厂倒闭率在2009和2010激增。2009年共有25座晶圆厂关闭,其后22座在2010年关闭,20座晶圆厂于2012年和2013年关闭,2015年关闭了两座晶圆厂,这是2009-2017年期间每年关闭的最少数量。 2017年,3座晶圆厂被停止服务。 IC Insights已经确定了今年和明年将关闭的3座晶圆厂(两座150毫米晶圆厂,一座200毫米晶圆厂)。

由于最近半导体行业出现的兼并和收购活动频繁,新晶圆厂和制造设备的成本暴涨,以及随着更多IC公司转型为fab-lite或无晶圆厂商业模式,IC Insights预计未来几年将有更多晶圆厂关闭,订单将会由晶圆代工厂接手。

编译:Echo Zhang

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