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2019年晶圆厂设备支出将“四连增” 中国飙升夺首位

根据SEMI世界晶圆厂预测报告的最新更新显示,晶圆厂设备支出将在2019年增长5%,也是连续第四年增长,中国支出的飙升预计将在2019年超过韩国成为首要支出地区。

根据SEMI世界晶圆厂预测报告( World Fab Forecast)的最新更新显示,晶圆厂设备支出将在2019年增长5%,也是连续第四年增长。按正常计划,预计中国将成为2018年和2019年晶圆厂设备支出增长的主要驱动因素(见下图)。自20世纪90年代中期以来,这个行业连续三年没有增长。

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SEMI预测三星将在2018年和2019年引领晶圆厂设备支出,但三星每年投资较2017年下降。相比之下,中国将在2018年大幅增加晶圆设备支出达57%,2019年达到60%,主要体现在跨国公司和国内公司的晶圆厂项目。中国支出的飙升预计将在2019年超过韩国成为首要支出地区。

在2017年创纪录的投资后,2018年韩国晶圆厂设备支出将下降9%至180亿美元,2019年将增加14%至160亿美元。然而,这两年将超过该地区2017年前的支出水平。 2018年第三大晶圆厂投资地区台湾晶圆厂设备支出将下降10%至约100亿美元,但预计2019年反弹15%至110亿美元以上。(有关其他地区消费趋势的详情可在SEMI最新的World Fab Forecast中找到。)

正如预期的那样,随着项目转向周期内早期建造的设备工厂,中国的晶圆厂设备支出正在增加。 2017年在中国开始建设的26座工厂将于今年和明年开始装机。见下图。

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非中国公司在中国的晶圆设备投资中占有最大份额。不过,中国企业预计2019年将增加晶圆厂,将其在中国的支出份额从2017年的33%增加到2019年的45%。

产品领域支出

3D NAND将带动产品领域支出,在2018年和2019年各增长3%,分别达到160亿美元和170亿美元。 DRAM在2018年将强劲增长26%,达到140亿美元,但预计2019年将下降14%至120亿美元。代工厂将在2018年将设备支出增加2%至170亿美元,2019年将增长26%到220亿美元,主要用于支持7纳米投资和新产能的增长。

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