向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了
广告

三星S9拆解报告:ST是传感器最大赢家

三星S9拆解报告:ST是传感器最大赢家

与一些自媒体或评论家对三星Galaxy S9“太没悬念”或“与S8太相似”的观点不同,Yole Développement的逆向成本工程合作伙伴——System Plus Consulting,在S9中发现了多项硬件创新……

EETimes巴黎报道,一些自媒体或电子产品拆解评论家已经在本周陆续发布了三星智能手机新品Galaxy S9的拆解报告,无一例外地,他们都说S9的设计与去年的Galaxy S8相比“太没悬念”或“太相似”。1FGesmc

就其外观而言,这个观点确实没有什么可争论的。1FGesmc

但System Plus Consulting(总部位于法国南特)的首席技术官Romain Fraux告诉我们,他刚刚完成欧洲版Galaxy S9手机的初步拆解,他的团队在S9中发现了多项硬件创新。 System Plus是位于法国里昂的Yole Développement的逆向成本工程合作伙伴。1FGesmc

首先,Fraux说,System Plus怀疑三星在其应用处理器内部使用了半加成工艺(modified-semi-additive process,mSAP)。诸如mSAP这样的先进制造技术,苹果在其iPhone X中也采用过,用于制造新型堆栈式PCB。1FGesmc

在嵌入S9的各种传感器中,Fraux认为意法半导体(ST)是最大的赢家。除ST的压力传感器外,S9还使用ST的6轴IMU。1FGesmc

S9相机模块内部搭载三星自己的双摄像头。从架构上看,这是三星在三年前索尼的带DRAM三重堆叠式图像传感器基础上,自行设计的一个变体。1FGesmc

相机模块内部有来自ST的2轴陀螺仪,可提供光学图像稳定。 S9相机模块还有一项独家的可变光圈技术,它允许相机根据拍摄对象上可用的光线自动调整光圈。1FGesmc

正如所料,S9也有一个指纹传感器。据悉,S9用户可以通过指纹识别、虹膜扫描仪或脸部识别来解锁手机。然而,S9并没有提供类似苹果iPhone X精心设计的“TrueDepth相机”。苹果iPhone X这一功能可以通过点阵投影机、红外相机、泛光照明器和飞行时间传感器等技术的组合来启用Face ID。1FGesmc

Broadcom提供大型RF解决方案

在三星S9中还有一个值得注意地方,就是使用了博通(Broadcom)设计的一个大型RF模块。1FGesmc

Broadcom这个大模块由功率放大器和BAW滤波器组成,兼顾高频和中频。据推测,这种将不同组件集成到一个射频解决方案中,能提升产品质量。根据Fraux的说法,这种解决方案“类似于Broadcom当初为iPhone X设计的一个大型RF模块。”1FGesmc

包括Broadcom和Qorvo在内的一些公司,一直以来都在争夺无线设备的前端无线系统市场(最近Qualcomm正试图分一杯羹)。 不过Fraux说:“在S9中没有发现Qorvo。“1FGesmc

具体拆解细节,请查看下面的图片。(本文拆解图片均来自System Plus Consulting,编译:Luffy Liu) 。 1FGesmc

20180313-galaxy-S9-teardown_1
20180313-galaxy-S9-teardown_2
20180313-galaxy-S9-teardown_3
20180313-galaxy-S9-teardown_4
20180313-galaxy-S9-teardown_5
20180313-galaxy-S9-teardown_6
20180313-galaxy-S9-teardown_71FGesmc

(国际电子商情微信ID:esmcol,本文由Aspencore旗下ESM姐妹媒体《电子工程专辑》授权编译自EE Times,谢绝转载)1FGesmc

二维码1FGesmc

Write
本文为国际电子商情原创文章,未经授权禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
Junko Yoshida
ASPENCORE全球联席总编辑,首席国际特派记者。曾任把口记者(beat reporter)和EE Times主编的Junko Yoshida现在把更多时间用来报道全球电子行业,尤其关注中国。 她的关注重点一直是新兴技术和商业模式,新一代消费电子产品往往诞生于此。 她现在正在增加对中国半导体制造商的报道,撰写关于晶圆厂和无晶圆厂制造商的规划。 此外,她还为EE Times的Designlines栏目提供汽车、物联网和无线/网络服务相关内容。 自1990年以来,她一直在为EE Times提供内容。
  • 微信扫一扫,一键转发

  • 关注“国际电子商情” 微信公众号

您可能感兴趣的文章

  • 当车载摄像头用上AI,传统CIS还能担“重任”吗?

    机器学习自2012年起热门至今,AI如今的发展也如火如荼。机器学习是计算机视觉可应用的一种解决方式。而当车载摄像头用上AI时,对CIS技术要求也随之改变,传统CIS还能担当“重任”吗...

  • 2021年全球10大半导体产业技术趋势前瞻

    2020年全球新冠疫情的蔓延和中美在半导体领域的冷战升级虽然对全球经济和半导体产业造成了负面影响,但半导体领域的技术进步却没有止步,有些技术甚至加快了市场商用化进程。对比2020年,2021年的10大技术趋势有哪些变化呢?

  • 物联网有风险,入行需“安全”

    物联网有风险,入行需“安全”对于绝大多数人而言,当今物联网面临的最大挑战是安全性。根据英国DCMS的数据,超过45%的受访者表示,安全性正在阻碍物联网的普及。根据其他分析,如果安全性更好,超过70%的客户会增加物联网产品的购买量。而现实是,目前只有4%的物联网设备具有足够的安全性来满足当今的基本要求,同时全球有超过350万个网络安全职位空缺……

  • 量产难度超过造“芯”,中国传感器如何破局?

    虽然,近年来我国大力扶持智能传感器的发展,但是市场上暂无大批量新传感器出现,主要是因为在目前的MEMS工艺基础上,传感器从设计到量产需耗费大量的精力,想要加快MEMS传感器的量产速度,需要业界找到加速MEMS开发的方式。在某种程度上,传感器的量产难度甚至超过造“芯”。

  • 一文看懂ToF市场现状

    3D ToF市场的发展正呈现出飙高的趋势,不仅市场规模在未来5年内还将迅速扩张,而且供应链参与者近两年正持续着十分活跃的市场动作,还有企业正准备入市。与此同时,在技术方向上,ToF正面临一次重大决策。这些都是3D ToF市场迈向成熟之前的征兆。

  • 医疗应用成为印刷电子市场成长新动力

    在大面积图像传感器持续发展的同时,印刷电子市场版图也扩展至包括压电感测器、温度感测器、电容适应力感测器,以及能在新冠病毒疫情中发挥作用的生物感测器等应用...

相关推荐

可能感兴趣的话题