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笙科发布蓝牙低功耗SoC芯片——A8115

日前,笙科电子发布新一代蓝牙低功耗 (Bluetooth LE)芯片A8115,可为客户提供精简方便的蓝牙低功耗方案。

笙科电子(AMICCOM)于2018年3月发表A8115, 新一代蓝牙低功耗 (Bluetooth LE)芯片,A8115为高整合的BLE SoC ,是笙科A8105的下一代BLE SoC,并且兼容于BLE 5.0规格。A8115数字部份整合高效能的1T Pipeline 8051,有24/32个GPIO与各种数字接口,并将内部的Flash Memory扩大到64Kbytes、SRAM扩大到8KBytes。并加入语音处理的相关功能。

做为A8105的下一代芯片,A8115优化RF效能,RX模式为12mA,TX模式为12.5mA (0dBm 输出) ,若为+5dBm输出也只需要16.5mA。RF最大输出功率可达+7.5dBm,接收灵敏度为-94dBm (@1Mbps GFSK) 。SoC内部CPU核心为1T 8051可提供快速运算,并可依整体功耗需求调整CPU的速度。A8115配有多种数为界面如UART、I2C、SPI,并有4个PWM 输出,3个16/8-bit timer, 这些接口与24/32个GPIO共享脚位,可依使用情境设定应用。A8115内部有配置两个ADC,分别为12bit与8bits ADC。12bit ADC提供8信道可量测外部讯号;8bits ADC提供RSSI的量测,可量测范围从-100dBm到+0dBm。

A8115内部flash memory规划64Kbytes与8K SRAM,亦可支持OTA无线升级功能,提供客户更便利的更新功能。A8115 在内部12bits ADC 中加入PGA (programmable-gain amplifier)与ADPCM 功能,可用于输入语音功能。搭配笙科自行开发协议栈与手机APP,即可输入语音或播放语音。整体而言,A8115是高效能低成本的蓝牙低功耗(Bluetooth LE)SoC芯片,提供便利且易于开发的协议栈,支持多种数字接口与齐全的I/O,强化语音处理功能,可为客户提供精简方便的蓝牙低功耗方案。

供货与封装情况

A8115采用5mmx5mm QFN 40与6mmx6mm QFN 48封装,笙科及其授权代理商现已开始供货。欢迎索取IC样品与开发工具包,并开始开发工作。详情请联系笙科电子www.amiccom.com.tw

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