向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了
广告

高通拟再申请恩智浦交易 等待中国商务部批准

4月17日本是监管机构决定交易的最后期限。但是就在这个最后期限的前几天,这家圣地亚哥的公司于周六在中国商务部的要求下撤销了其之前提交的反垄断申请。

据外媒报道,高通最快于周一重新向中国商务部提出申请,希望批准其440亿美元收购恩智浦半导体(NXP Semiconductors)交易。

此举将赋予中国商务部更多的审批时间,从而避免该交易被否决。上周六曾有国外媒体报道称,随着中美贸易摩擦的升级,中国正在放缓对高通收购恩智浦半导体交易的审核。

4月17日本是监管机构决定交易的最后期限。但是就在这个最后期限的前几天,这家圣地亚哥的公司于周六在中国商务部的要求下撤销了其之前提交的反垄断申请。

有分析师人士称,在中美贸易和投资摩擦问题解决之前,中国商务部批准该交易的可能性不大。

恩智浦半导体是全球最大的制造商之一,而高通正寻求拓展客户群,并成为快速发展的自动驾驶汽车市场的领先芯片厂商,故而此次对恩智浦半导体的收购对高通至关重要。该交易若需要顺利完成,需要全球9个国家的监管部门批准,到目前为止,高通已获得了其中8个部门的批准,只待中国商务部的批准。

中国监管机构是唯一一家还未给予批准的。通过再次申请,高通或许将给商务部提供另外6个月的时间窗口来评估其申请。这将是高通第二次重新向商务部提交其反垄断申请。分析人士认为,在中美贸易和投资紧张局势未得到解决之前,中国商务部不太可能批准这次交易。

本月早些时候,特朗普政府拟议对约1300项中国工业、技术、交通和医疗产品征收近500亿美元的关税,以迫使北京更改其知识产权政策。

而北京方面立即以对关键美国进口产品征收500亿美元关税进行反击。

相关人士分析,作为一家美国公司,高通正好撞在枪头上。“高通的位置非常尴尬:从有国家安全的角度,从竞争和中国行业政策的角度——总之,贸易战中的一切影响因素高通都占了。” 对此,高通拒绝予以置评。中国商务部未立即做出回应。

(国际电子商情微信众公号ID:esmcol,本文综合新浪科技,腾讯科技等)

二维码

Edit
本文为国际电子商情原创文章,未经授权禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
  • 微信扫一扫,一键转发

  • 关注“国际电子商情” 微信公众号

您可能感兴趣的文章

  • 美企对半导体产品提起337调查申请!联想、海信、TCL涉案

    近日,美国格芯公司通过《美国1930年关税法》第337节规定,向美国国际贸易委员会(ITC)提出两起337调查申请,涉案的企业包括TCL集团、海信、联想等。有法界人士指出,337条款基本上是美国关税法针对不公平的进口商品采取边境措施,特别是对知识产权造成侵害的案件……

  • 至少投入295亿元人民币!韩国宣布关键技术脱日自强计划

    今天,日本宣布将韩国从贸易白名单移出的新政令正式生效!但韩国政府没有“坐以待毙”,随即宣布了旨在应对日本限贸的“原材料·零部件·装备领域研发扶持计划”……

  • 7月北美半导体设备略有回暖,出货金额达20.3亿美元

    2019年7月北美半导体设备制造商出货金额为20.34亿美元,较2019年6月最终数据的20.26亿美元相比上升0.4%,相较于去年同期23.8亿美元则下降了14.5%……

  • 深圳给集成电路发“大红包”,哪些政策与你有关?

    在昨日(8月22日)的2019中国(深圳)集成电路峰会上,深圳市工业和信息化局副巡视员郑璇女士对近期出台的一系列深圳市集成电路产业发展政策从六个方面进行了解读。

  • 2019上半年全球前15大半导体厂商名单出炉

    据IC Insights的统计数据显示,今年上半年营收全球排名前15家半导体厂商(包括IC和OSD光电,传感器和分立器件)包括6家美国厂商,3家欧洲厂商,2家中国台湾厂商,2两家韩国厂商和2家日本厂商……

  • 5G和新能源汽车应用爆发在即,原厂争先布局SiC、GaN

    受材料特性所限,硅器件各方面的性能已经接近理论极限,此背景下,宽禁带半导体材料的应用受到关注。这类材料中,碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)的发展相对更成熟,氧化锌(ZnO)、金刚石、氮化铝(AlN)等材料的研究尚在起步阶段。随着新能源汽车的普及和5G的商用,厂商针对SiC或GaN做了新的布局。

相关推荐

可能感兴趣的话题