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环球晶圆董事长:硅晶圆仍供不应求,订单已排到2025年

环球晶董事长徐秀兰表示,半导体硅晶圆供不应求,环球晶圆产能到2020年全满,有客户开始和环球晶圆谈论2021到2025年订单,且抢货潮从主流的12吋一路向下延伸至8吋、甚至6吋......

全球第三大半导体硅晶圆厂环球晶董事长徐秀兰昨(25)日表示,半导体硅晶圆供不应求,环球晶产能到2020年全满,至少四年看不到价格反转迹象,且抢货潮从主流的12吋一路向下延伸至8吋、甚至6吋。oR3esmc

2017年以来,全球硅晶圆持续呈现供需失衡态势,报价涨幅在15%-20%,2018年第一季度以来,全球第一、第二大硅晶圆厂商日本信越半导体、日本胜高科技相继调升报价,分析人士认为2018年硅晶圆需求缺口在10%-20%。业界认为,随着硅晶圆报价持续走升,一线半导体大厂具有优先采购优势,受影响不大,但中小型、二线晶圆厂压力会较大。oR3esmc

徐秀兰首度透露,有客户开始和环球晶圆谈论2021到2025年订单,且价格不会低于2020年的价位,环球晶将挑单优先供货,不会降价。这意味环球晶订单能见度长达七年,堪称目前景气能见度最佳的电子业。oR3esmc

徐秀兰分析,造成此波半导体硅晶圆供不应求,主要与新产能开出有限、车用等需求持续增加有关。全球半导体硅晶圆主要供应商包括信越、胜高、环球晶、LG和Siltronic等五家,全球市占率总计达95%,近期都有增加产能计划,但都仅是透过去瓶颈,增产规模不大。不过,下游客户需求强劲,且从抢12吋产能,蔓延到8吋,现在连6吋也开始抢,远超乎预期。oR3esmc

徐秀兰还表示,在客户订单需求强劲下,环球晶已逐步拉高合约量比重,她不愿透露合约量对产能占比。她强调,因产能满载,2021年洽谈新订单,环球晶仍挑单优先供货,不会降价,四年内,半导体硅晶圆价格仍看不到反转,产业在未来十年仍相当健康。oR3esmc

徐秀兰有信心,本季营收将优于上季,缴出连十季成长的成绩单,获利也将比首季好。下半年受惠于涨价、去瓶颈及与日商合作产出增加等利多推升下,业绩也将优于上半年。oR3esmc

她强调,环球晶未来会把资本支出集中在价格更高的12吋晶圆产能,8吋则透过合作伙伴扩充,6吋则不会再投入任何资本支出,如果不够供应市场所需,将尊重客户有其他选择,也不会降价抢市。oR3esmc

展望今年营收,环球晶第二季度还将创新高。一方面下半年硅晶圆价格将持续上涨,另一方面环球晶在下半年会释出更多产能。与Ferrotech合作的上海厂目前已在试产,本月试产量约为2~3万片,7月可达近10万片,8月预计可以达到10万片满载生产的状态。oR3esmc

目前环球晶圆在全球拥有高达16座工厂,其中仅有2座是自行盖的,其余14座工厂都是以并购方式取得,且全部都是折价买进,因此获得成本优势,较新进者更具有竞争力,力求让既有生产线释放最大生产效率。oR3esmc

据统计2016年全球共有188座营运中的8寸晶圆厂,到2021年时可望增加到197座。预计到2021年,中国的8寸晶圆产能将是全球最高,在2017~2021年间,产能成长率为34%。东南亚跟美国的8寸晶圆产能在同一时间也将出现明显成长,成长率分别为29%与12%。oR3esmc

而大尺寸硅晶圆是集成电路制造领域的关键材料,也是中国半导体产业链的一大短板。大尺寸硅片规模量产难度大,主要技术障碍在于集成电路相关工艺对硅片中硅的纯度要求极高,以及硅片尺寸上升所带来的良品率问题。oR3esmc

早前SUMCO就曾指出,8吋硅晶圆的供给量成长有限,而且生产设备不易取得,业界不容易针对8吋硅晶圆扩充产能,8吋硅晶圆恐会出现长期供应紧绷状态,半导体厂对于采购8吋晶圆的危机感更胜于12吋,另外由于需求持续高于供给,除了价格续涨外,销售上也持续采取配销方式。oR3esmc

(国际电子商情微信众公号ID:esmcol,本文综合台湾经济日报,中国证券网,新浪网等)oR3esmc

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