广告

Intel美光将联手开发第二代3D Xpoint闪存芯片,明年问世

Intel联合美光宣布,将携手开发第二代3D Xpoint闪存芯片,并预计在2019上半年面世......

Intel联合美光宣布,双方的3D Xpoint存储技术合作继续推进,将携手开发第二代3D Xpoint闪存芯片。

3D Xpoint是一种非易失性存储技术,提供极高的耐用性和低时延,目前商用产品的代表就是Intel傲腾(Optane)。

据悉,第二代3D Xpoint将在2019年上半年完工,且仍旧在犹他州Lehi的IMFT(Intel-Micron Flash Technologies)工厂制造。

资料显示,12年前,Intel和美光成立了合资企业IM Flash Technologies(IMFT),孕育的首批产品是72nm NAND。2012年的时候,Intel把多数IMFT工厂的股份卖给了美光,而只保留Lehi这一个据点。

2018年初,美光和英特尔宣布在完成96层3D NAND技术的研发后,未来的3D NAND技术将由各自独立研发,Intel和美光已经确定在2019年后“分道扬镳”,也就是各自独立开发第三代或者更先进的闪存技术。毕竟,美光的QuantX迟迟难产,且和傲腾是事实上的竞争关系。

在Intel最初宣布3D Xpoint存储的时候,号称比目前SSD的闪存速度快1000倍、寿命高1000倍且有着10倍密度,但第一代远未达到这一水准,看起来,至少还需要两代的努力,尤其是考虑到今后3D Xpoint还要大举进军内存条市场。

美光技术开发执行副总裁Scott DeBoer表示,美光40年的世界领先存储技术的经验,拥有创新的精神和实力,我们将继续驱动下一代3D Xpoint技术的发展,使得我们的客户能够拥有该项新技术的存储器,同时通过开发3D Xpoint技术可以更好的优化我们的技术产品线,更大化的给我们的客户和股东最优的利益。

2017年英特尔基于3D Xpoint技术推出P4800X系列SSD,满足高要求的数据中心领域存储的需求,以及800P和900P系列SSD满足消费类市场需求,2018年推出905P系列SSD,将容量推高至960GB,满足高端消费类市场需求。

英特尔非易失性存储解决方案的高级副总裁兼总经理Rob Crooke表示,英特尔在客户的大力支持下,在客户端和数据中心市场广泛的提供Optane组合产品具有领导地位。英特尔计划扩大建立在这种势头和扩大Optane组合产品在市场上的用,结合我们高密度3D NAND技术提供最佳的存储解决方案。 

(国际电子商情微信众公号ID:esmcol,本文综合搜狐科技,中关村在线等)

本文为国际电子商情原创文章,未经授权禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
  • 微信扫一扫,一键转发

  • 关注“国际电子商情” 微信公众号

您可能感兴趣的文章

相关推荐

可能感兴趣的话题