广告

美国IC厂商竞争力恐受中美贸易战冲击

美国IC厂商竞争力恐受中美贸易战冲击

SIA主张,目前美方打算对一系列半导体元件与半导体相关产品课征关税的举措,将会削弱美国在半导体领域的领导地位,且不利于美国晶片业者在国际市场上与对手竞争......

 美国半导体产业协会(SIA)吁请川普(Trump)政府将39项中国进口产品从价值约160亿美元的清单中删除,这些产品将被课以25%的关税。qQaesmc

SIA回应美国政府对最新课税提案征求公开意见,在美国时间7月23日递交的意见书中主张,目前美方打算对一系列半导体元件与半导体相关产品课征关税的举措,将会削弱美国在半导体领域的领导地位,且不利于美国晶片业者在国际市场上与对手竞争,也会威胁到美国公司在中国市场的占有率。qQaesmc

此外SIA认为,准备课征关税的清单,将对美国的出口与就业机会产生负面影响,并提高美国消费者制造消费性产品的成本。更重要的是,SIA表示若对那些进口半导体元件与半导体相关产品课征关税,会让美国公司得为自家产品支付关税,而且对于美国试图借此遏制中国反竞争策略或行为之目的毫无帮助。qQaesmc

在意见书中,SIA表示因为美国大部分从中国进口的半导体元件,是在美国本土进行设计与制造,但运往中国进行封装测试,因此针对中国进口半导体元件的统计数字是误导性指标。qQaesmc

SIA与SEMI代表都列席了日前一场美国国际贸易委员会(ITU)针对课征关税提案举行的公开听证会;SIA估计,新一波课税清单会影响价值约36亿美元的中国进口半导体晶片,以及价值约27亿美元与半导体产业供应链相关的产品。qQaesmc

SEMI也在一份意见书中提出,关税将使得美国本地半导体设备商受到不公平惩罚,因为这些设备业者大多从中国进口零组件;SEMI表示,那些零件有很多都是美国公司没有供应的,或是很难从非中国厂商手中采购到。qQaesmc

「我们担心关税将冲击美国的竞争力,」SEMI主张:「美国半导体设备业者的成本将增加,但是非美国竞争业者的成本还是一样;此贸易举措带来的影响,只有让非美国业者获益。」qQaesmc

20180725_SIA_NT02P1qQaesmc

各区域半导体市场占有率
(来源:SIA)qQaesmc

在未能与中国就降低3,750亿美元贸易逆差的问题上达成协议之后,川普政府在本月稍早提案针对价值约340亿美元、大多是科技相关进口产品课称25%关税;先前已有价值160亿美元的进口产品被课征相同费率关税,将在未来几周生效。此外美国政府也对另外一系列价值约2,000亿美元的中国进口产品,提案课征10%的关税。qQaesmc

SIA与SEMI还有美国半导体业者支持川普政府在与智慧财产方面限制中国产业政策作为的目标,但产业界──以及大多数经济学家与分析师──反对课征关税,他们认为这终将对全球经济造成伤害,也会使得美国本地业者与消费者受到惩罚。qQaesmc

SIA对美国国际贸易委员会的书面意见中主张:「令人遗憾的,关税提案不但会误使得美国半导体产业受惩罚,也无法遏制中国的歧视性贸易政策与不合法智慧财产举措,或是发挥具意义的杠杆作用,迫使中国改变其行为。」qQaesmc

而作为替代方案,SIA认为美国政府应该「利用更有效且针对性的政策,」例如打击智慧财产权窃盗行为,以及更充分利用世界贸易组织(World Trade Organization)以及与盟国的多边行动,以解决「中国产业政策有问题的地方。」qQaesmc

编译:Judith ChengqQaesmc

(参考原文:Chip Industry Fights Next Round of China Tariffs,by Dylan McGrath)qQaesmc

本文为国际电子商情原创文章,未经授权禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
Dylan McGrath
EE Times美国版执行编辑。Dylan McGrath是EE Times的执行编辑。 Dylan在电子和半导体行业拥有20多年的报道经验,专注于消费电子、晶圆代工、EDA、可编程逻辑、存储器和其他专业领域。
  • 微信扫一扫,一键转发

  • 关注“国际电子商情” 微信公众号

  • 2021年台积电资本支出增幅将为10-20%(附全球半导体资

    早在2020年12月,IC insights就预计全球半导体资本支出将增长6%,其中晶圆代工领域台积电的资本支出将占增长的20%。现在据外媒报道,台积电在2021年的资本支出将增至300-310亿美元,增长幅度为10%-20%。

  • 购入离子机攻第七代IGBT!原厂功率器件中国对手,杭州IDM

    2020年以来,全球半导体产业链“芯慌慌”,海外IDM大厂纷纷产能告急,缺货涨价蔓延至国内半导体厂商产品线,一向不温不火的二手半导体设备突然暴涨,预示着全球半导体公司都在争抢6/8/12英寸晶圆产能。国际全球芯片市场份额出现真空,国产厂商迎来了替代空间和机遇。

  • 【盘点】国内50家IC设计初创企业实力如何?

    ASPENCORE旗下《国际电子商情》姊妹媒体《电子工程专辑》分析师团队对中国本土的芯片设计初创公司进行了调查,并挑选出50家初创公司,分别从核心技术、代表产品、典型应用场景等多个维度进行分析...

  • 【建议收藏】关于电路可靠性的10大误区

    当一个板子发生故障,也许有人会认为,绝对是物料,或者方案本身存在设计问题。但实际上,导致故障的还有许多种可能,包括环境、温度等等。来自电子工程专辑博主——武晔卿结合自身经验及一些电路设计案例,发表了自己的见解。

  • AI芯片:在魔幻的时代找到希望

    2020年之于AI芯片,是既魔幻,但又充满希望的一年。

  • 发展风向已变?下一个IC设计人才必修课是...

    下一代的IC设计是否能成功取得更好的进展,关键就在于集成封装技术;在历史上,以VLSI(超大规模集成电路)为核心的设计、制造、测试、封装企业群似乎一直仰赖半导体工艺节点的进展,来克服迈向更高集成度途径中一个又一个快速接近的障碍,但是时代已经改变。芯片产业意识到,依循摩尔定律(Moore’s Law)的工艺微缩速度发展趋缓,然而产业界似乎不愿意面对VLSI设计即将发生的巨大转变──集成封装技术真正成为下一个决胜高地。

近期热点

广告
广告

EE直播间

更多>>

在线研讨会

更多>>