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二季度硅片出货量创历史新高

二季度硅片出货量创历史新高

全球硅片面积出货量在2018年第二季度达到31.6亿平方英寸,从上一季度的30.84亿平方英寸增长2.5%,比2017年第二季度出货量高出6.1%...

根据SEMI SMG(Silicon Manufacturers Group)季度分析数据,全球硅片面积出货量在2018年第二季度达到31.6亿平方英寸,从上一季度的30.84亿平方英寸增长2.5%,比2017年第二季度出货量高出6.1%Ibyesmc

“第二季度通常会比第一季度增加,” SEMI SMG主席, ShinItsu Handotai America公司产品开发和应用工程总监Neil Weaver表示,“本季度也不例外。持续稳固的需求推动创纪录的晶圆出货量。“Ibyesmc

Silicon* Area Shipment Trends Ibyesmc

Millions of Square InchesIbyesmc

 Ibyesmc

1Q2017Ibyesmc

2Q2017Ibyesmc

3Q2017Ibyesmc

4Q2017Ibyesmc

1Q2018Ibyesmc

2Q2018Ibyesmc

TotalIbyesmc

2,858Ibyesmc

2,978Ibyesmc

2,997Ibyesmc

2,977Ibyesmc

3,084Ibyesmc

3,160Ibyesmc

*Semiconductor applications only ;Source: SEMI, (www.semi.org), AugustIbyesmc

硅片是半导体的基本材料,而半导体又几乎是所有电子产品的重要组成部分,包括计算机,电信产品和消费电子产品。硅片以各种直径(从1英寸到12英寸)生产,并用作制造大多数半导体器件或芯片的基板材料。Ibyesmc

本新闻稿中引用的所有数据均包括抛光硅晶圆,包括原始测试晶圆和外延硅晶圆,以及晶圆制造商向最终用户发货的非抛光硅晶圆。Ibyesmc

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