高通启动股票回购计划，预计2019财年前回购300亿美元股票

高通公司7月31日宣布，已启动最多100亿美元的股票回购计划。

高通表示，将通过“修改后的荷兰拍卖”方式最多回购100亿美元的公司股票，回购价格在每股60美元至67.50美元之间。昨日，高通股价收于每股62.04美元。

此次股票回购的截止日期为纽约时间2018年8月27日午夜12点。高通认为，此次股票回购是回馈股东的有效方式。另外，这只是高通更大规模的股票回购计划的一部分。高通预计，在2019财年之前，最多将回购300亿美元的股票。

高通之前曾表示，如果收购恩智浦半导体交易在7月25日之前无法获得中国商务部的批准，则将放弃这笔交易。为提振公司股价，高通将选择回购200亿美元至300亿美元的股票。

Qualcomm Incorporated首席执行官史蒂夫·莫伦科夫表示：“我们不断推动高通的技术进入具有更大增长机遇的行业，这一核心战略保持不变。我们将继续全力以赴保持在这些行业的强劲增长势头，预计2018财年公司来自于这些领域的营收将达到约50亿美元，较2016财年增长超过70%。我们相信我们的技术领导力和强大的执行力将为我们的股东创造巨大价值。”

高通持续实现强劲业务增长，得益于其在物联网、汽车、射频前端、计算及联网领域的加速拓展和发展势头。

物联网方面，高通持续引领物联网发展，2017财年在物联网领域的营收超过10亿美元。同时，高通目前已建立间接渠道，通过第三方服务多达9000余个客户。

汽车领域，高通为未来网联汽车提供强大的连接解决方案及领先的智能功能。截至2018年1月，高通已获得总价值达30亿美元的产品订单，到2018年7月这一数字已增长至50亿美元。

射频方面，高通的射频前端解决方案已获得多家顶级智能手机制造商的设计采用，此外，高通还与四家领先的OEM厂商——联想、OPPO、vivo和小米分别签署了非约束性的射频前端采购谅解备忘录，总价值达20亿美元。

在先进计算领域，高通正在重新定义联网PC体验，华硕、惠普和联想均已发布基于高通骁龙835移动平台的联网PC产品。

联网方面，高通的相关技术正在推动行业发展，引领家庭和企业无线网络及Mesh Wi-Fi（Wi-Fi网状网络）的发展。

可以预见，高通将会在未来持续引领5G发展，并且随着蜂窝技术极大地改变各行各业，高通在短期和长期内都面临发展的重大机遇。这些新机遇有助于高通将其可服务市场的规模扩大至1千亿美元。先进计算、连接和人工智能均为5G的关键组成技术，高通在上述领域的领导地位将为其自身在这些新兴领域中保持领先提供巨大优势。

（国际电子商情微信众公号ID：esmcol，本文综合新浪科技，中关村在线等）