广告

台积电投资194亿美元用于3nm制程工艺,最快2022年底投产

其中台积电5nm节点投资250亿美元,而3nm工艺也确定了投资计划了,投资规模194亿美元,目前台南园区的3nm工厂已经通过了环评初审,预计最快2022年底投产......

近日,台积电公布了3nm制程工艺计划,目前台南园区的3nm晶圆工厂已经通过了环评初审,台积电计划投资6000亿新台币(约为194亿美元),2020年开始建厂,2021年完成设备安装,预计最快2022年底到2023年初投产,3nm厂完成后预计雇用员工达四千人。

台积电的7nm工艺今年已经量产了,首发的7nm芯片是嘉楠耘智的ASIC矿机芯片,采用该工艺的芯片还有苹果的A12、海思麒麟980以及AMD、NVIDIA的7nm CPU/GPU芯片。与16nm FF工艺相比,台积电的7nm工艺(代号N7)将提升35%的性能,降低65%的能耗,同时晶体管密度是之前的三倍。2019年初则会推出EUV工艺的7nm+(代号N7+)工艺,晶体管密度再提升20%,功耗降低10%,不过性能没有变化。

在5nm节点上,台积电将投资250亿美元用于发展5nm工艺,预计2019年试产,2020年量产。与初代7nm工艺相比,台积电的5nm工艺大概能再降低20%的能耗,晶体管密度再提高1.8倍,至于性能,预计性能提升15%,如果使用新设备的话可能会提升25%。

在3nm节点上,台积电也公布了相关计划,去年表态称投入了数百名工程师资源进行早期研发,而晶圆工厂也将落户南科台南园区,占地28公顷,位置紧邻台积电的5nm工厂。目前台湾环保部门已经通过了“台南科学园区二期基地开发暨原一期基地变更计画环差案”的初审,预计在2020年交地给台积电建设工厂。

南科管理局长林威呈表示,由于园区产业的发展需求,为了确保世界先进制程的领先优势,提出了“台南科学园区二期基地开发暨原一期基地变更计划环差案”,一方面检讨园区土地使用分区计划,另一方面也是为了引进先进制程的需求,提出园区用水量、用电量、污水放流量、土方等的变更。

南科管理局提出报告,为了满足台积电3nm建厂需要,南科台南基地,每日用水量将由25万吨增至32.5万吨,用电量则由222万瓦增至299.5万瓦;推估此次变更后,温室气体排放量一年增加427万吨。台积电一开始就承诺,在市场供给机制的完善下,3nm厂新增用电量将随着量产时程,逐年取得20%用电度数的再生能源,预估每年最高可减少约85.41万吨的二氧化碳当量。

3nm技术可以说已经接近半导体工艺的物理极限,而其目前也处于实验室阶段,台积电资深处长庄子寿坦言:“3nm制程技术难度高,是很大挑战。”

本文为国际电子商情原创文章,未经授权禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
  • 微信扫一扫,一键转发

  • 关注“国际电子商情” 微信公众号