近日ARM首次公布了自己直至2020年的产品路线图，其中显示，在2018年推出Cortex-A76 CPU后，ARM接下来会推出两代CPU，代号分别为“Deimos”和“Hercules”，两款芯片都是基于A76微架构开发。Deimos采用7 nm工艺，预计2019年推出，性能提升幅度将超越英特尔Core i5 系列性能。Hercules采用7 nm和5 nm工艺，有望于2020年推出，性能将再提升约5%。
ARM此前刚刚在6月初发布了新一代高性能CPU核心Cortex-A76，可搭配10nm、7nm工艺，对比上代性能提升35％，能效提升40％，机器学习性能提升4倍。
ARM宣称，A76核心具备笔记本级性能，单线程性能堪比Intel低压移动版的i5-7300U，而且在3.3GHz频率下功耗不到5W，Intel的则是睿频加速3.5GHz、热设计功耗15W。
ARM还宣称，2020年的5nm Hercules核心的计算性能相比2016年的16nm A73可提升多达2.5倍，超越摩尔定律，更远远超越Intel。
据悉ARM的Sophia团队正在开发下一代微架构，可能会在2021年启用，接替Hercules。
美国科技媒体AnandTech指出，ARM给出的数据是CPU在单线程负载下的实际功耗，而英特尔功耗是处理器（SKU）的官方TDP。ARM说英特尔7300U的功耗达到15瓦，但实际上英特尔7300U的功耗可能介于9-11瓦。
根据ARM披露的资料估计，在移动设备中A76芯片的频率最高可达3GHz，功耗估计约为2.3瓦。
美国科技媒体AnandTech还注意到一个指标：性能年复合增长率。未来几代ARM芯片的性能复合年增长率约为20-25%，但是今天看到的路线图数据相对保守，只说性能每年提升幅度大于15%。这种变化也许是在暗示：Deimos芯片的性能将会提升20%以上，但是5纳米Hercules芯片只能提升10%。
