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未来几年iPhone处理器仍由台积电独家代工,3nm制程最早2022年底投产

分析师称至少在未来几年内,台积电仍将是iPhone所使用的“A系列”处理器的独家供应商,目前台积电近期公布了3nm制程工艺计划,预计最快2022年底到2023年初投产......

此前国际电子商情曾报道过今年秋季苹果发布的三款新手机,将会搭载新一代应用处理器,苹果已经启动新iPhone 的量产工作,新iPhone 所搭载的全新7nm设计的A12芯片正在台积电生产。

据悉,台积电最早是今年6月正式启动对A12处理器的生产工作的,台积电也是A12处理器的独家代工商。

自2016年以来,台积电一直都是苹果“A系列”处理器的独家供应商,为iPhone 7和iPhone 7 Plus提供A10 Fusion处理器,为iPhone 8、iPhone 8 Plus和iPhone X提供A11 Bionic处理器。

之前已有报道称,今年台积电仍将是2018款iPhone所使用的A12处理器的独家供应商。如今看来,2019款iPhone所使用的A13处理器也将继续由台积电独家供货。

台积电在代工A10处理器时使用的是16纳米制造工艺,代工A11处理器使用的是10纳米技术,今年代工A12处理器预计使用7纳米工艺,而明年代工A13处理器时预计使用7纳米工艺+极紫外光刻工艺。

台积电的7nm工艺今年已经量产了,首发的7nm芯片是嘉楠耘智的ASIC矿机芯片,采用该工艺的芯片还有苹果的A12、海思麒麟980以及AMD、NVIDIA的7nm CPU/GPU芯片。与16nm FF工艺相比,台积电的7nm工艺(代号N7)将提升35%的性能,降低65%的能耗,同时晶体管密度是之前的三倍。2019年初则会推出EUV工艺的7nm+(代号N7+)工艺,晶体管密度再提升20%,功耗降低10%,不过性能没有变化。

今年6月有报道称,三星正在努力,希望2019年能从台积电手中夺回部分A13处理器的代工订单,甚至不惜将极紫外光刻工艺订单报价下调20%。有消息人士透露,为了实现这一目标,三星在“全力”开发InFO封装技术,并声称在使用7纳米极紫外光刻工艺生产芯片方面将领先于台积电。

但遗憾的是,这并未得到潜在客户的积极反馈,原因可能在于7纳米极紫外光刻工艺的质量和合格率风险,因为台积电之前就遇到了这样的麻烦。因此,台积电可能要在明年或生产5纳米工艺芯片时才会全面整合极紫外光刻工艺。

行业分析师称,至少在未来两年内,台积电仍将是iPhone所使用的“A系列”处理器的独家供应商。

市场分析师布莱特·辛普森(Brett Simpson)日前在接受采访时称:“只要台积电每年都能提供一些新技术,并继续保证良品率,未来几年就会继续成为A系列处理器的独家供应商。”

另外在5nm节点上,台积电将投资250亿美元用于发展5nm工艺,预计2019年试产,2020年量产。与初代7nm工艺相比,台积电的5nm工艺大概能再降低20%的能耗,晶体管密度再提高1.8倍,至于性能,预计性能提升15%,如果使用新设备的话可能会提升25%。

台积电近期公布了3nm制程工艺计划,目前台南园区的3nm晶圆工厂已经通过了环评初审,台积电计划投资6000亿新台币(约为194亿美元),2020年开始建厂,2021年完成设备安装,预计最快2022年底到2023年初投产。

 

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