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瑞萨将60亿美元收购IDT?官方这样回复

日媒报道,日本半导体大厂瑞萨计划收购美国芯片商IDT,预估收购额将达60亿美元,将成为日本半导体业界史上最大规模的并购案,对此,国际电子商情了解到,瑞萨官方已就此事做出回应……

国际电子商情报道,日前,日经新闻网8月31日报道称,日本半导体(芯片)大厂瑞萨电子(Renesas Electronics)已和美国芯片商Integrated Device Technology(IDT)进行最终协商,瑞萨计划收购IDT、将IDT纳为旗下完全子公司,预估收购额将达60亿美元,将成为日本半导体业界史上最大规模的并购案。

IDT在美国纳斯达克(NASDAQ)挂牌上市,而瑞萨若完成收购、预估IDT将进行下市。

报道指出,瑞萨想要收购IDT、主要是为了强化自动驾驶技术,预期收购IDT将让瑞萨获得自动驾驶所需的芯片设计/研发力。

官方回复:非瑞萨宣布,正考虑收购IDT,未做出任何决定

关于上述日经新闻的报导内容,国际电子商情了解到瑞萨于8月31日发布官方回应,称日经新闻所报导的内容并非由瑞萨所宣布,不过瑞萨为了让事业能有更进一步的成长、确实正考虑收购IDT,但目前尚未做出任何决定。

 

瑞萨官方回复如下:

日前日经新闻关于瑞萨的在线报道提及了瑞萨总部设在美国的半导体公司存在潜在收购,这些报道并非基于瑞萨的声明。虽然瑞萨正在考虑收购以加速业务增长,但尚未做出明确的决定。如果瑞萨做出任何重大决定,将第一时间向公众公布。

在选择被收购方时,瑞萨都会精心挑选,考虑各方面因素,包括:(1)产品/市场兼容性和互补性; (2)候选人的市场竞争力和财务稳健性; (3)合并后整合(PMI)的可行性,旨在最大化合并后公司产生的业务和股东价值。

特别是,候选公司的产品应该在瑞萨的重点业务领域具有坚实的竞争力,并与瑞萨的核心产品(包括微控制器(MCU)和片上系统(SoC))相互补充,从而实现长期的协同发电。此外,该目标预计将在收购后进一步改善瑞萨集团的财务状况(毛利率改善和股东价值增长)。另一个决定性因素是管理政策和业务运营的兼容性和通用性,这使得合并后的公司收购后的统一业务管理成为可能。

在需要融资的情况下,瑞萨会确定具有最佳融资成本的结构。同时,通过考虑合并后公司的现金产生能力,瑞萨将采取严谨的方法来保持财务健康。

关于最近收购2017年2月完成的Intersil公司,完成了(1)管理团队和组织,(2)企业/产品品牌和(3)包括销售办事处在内的全球网站整合计划。此外,整合的协同作用远远超过了最初的目标(1.7亿美元的年度运行率,通过交叉销售和解决方案开发,来从新的业务收购中获得收入增长,以及通过消除重叠功能和利用杠杆原理来节省成本以获得更大的业务平台)。

瑞萨---全球第2大车用芯片厂

瑞萨(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。

RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。

瑞萨为全球第2大车用芯片厂,在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV 等领域获得了全球最高市场份额,资料显示,2017年瑞萨营收为35,3亿美元、仅次于荷兰恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)的44.2亿美元位居第2。

瑞萨集成电路设计(北京)有限公司苏州分公司(RDB-SU)是瑞萨科技全资子公司,2004年1月成立以来,承担着家电和汽车电子领域MCU的一系列设计工作,并在2006年4月开始开发面向中国市场的MCU。

 

全球半导体业界正进行合纵连横,瑞萨于2017年砸下约3,200亿日圆收购美国Intersil。

根据瑞萨提交政府的文件,瑞萨打算运用手上现金与银行贷款来完成交易。截至今年6月底为止,瑞萨握有1,300亿日圆(约12亿美元)现金。

IDT---无线充电芯片出货量全球第一

而IDT为一家没有拥有自家工厂的无晶圆厂(Fabless)企业,在通讯用芯片的设计/研发上拥有很高的技术力,2017年度(截至2018年3月底为止的会计年度)营收为8.43亿美元、营益1.11亿美元,并于2015年收购德国车用半导体企业。

在众多的无线充电芯片厂商中,IDT业绩一枝独秀,至2016年底,IDT全球无线充电芯片的出货量累计将近2亿,而在2017年度又出货超一亿颗,稳居全球第一位,在技术壁垒高、利润相对稳定的无线充电接收端芯片和系统解决方案中,IDT是唯一有过大批量出货经验的厂商。

“2017年IDT无线充电芯片出货量还在高速增长,销售额同比2016年达到两位数以上的增长,2018年,除了韩国客户的需求平缓增长外,中国手机客户的无线充电芯片需求将快速增长。”IDT亚太区销售副总裁赖长青对国际电子商情记者表示。

 

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